中国“芯”的反击宣言
然而，这种无奈在中国企业的努力下正逐渐成为过去。根据市场研究公司美林（MerrillLynch）发布的报告，联发科（MTK）、德州仪器（TI）、展讯通信、ADI和NXP分列2006年中国手机基带芯片市场排名前5位，其中联发科和展讯两家来自中国的供应商合计占据50％的市场份额。
从目前来看，只有少数几个跨国手机芯片厂商生产TD芯片，包括NXP半导体以及ADI公司。围绕中国具有自主知识产权的TD－SCDMA标准，展讯通信、上海凯明、重邮信科、大唐电信等厂商已经完成自主知识产权的3G手机芯片开发，并推出了各种终端解决方案。大唐微电子采用SOC技术开发的无线通信基带核心芯片COMIP采用独到的可再配置架构，在主频100MHz时具备5亿次／秒的运算能力，采用0.18mmCMOS工艺实现，芯片外观尺寸仅为361平方毫米。COMIP芯片可应用于安全业务、移动通信业务、数字电视、多媒体和数字传输业务等多个领域，是中国通信芯片领域的杰出之作；展讯通信也先后研发成功2.5GGSM／GPRS核心芯片TD－SCDMA／GSM／GPRS双模基带芯片和HSDPA／TD－SCDMA／GSM／GPRS／EDGE多模基带芯片。可以说，中国手机芯片产业是目前为数不多的可以与国际巨头分庭抗礼的产业之一。
在芯片企业的支持下，大唐移动、华立、联想、夏新、海信、波导、迪比特、英华达、TCL、海尔、三星、LG等终端企业已开发出了20多款TD－SCDMA终端。这些终端已经可以提供包括基本话音、可视电话、网页浏览、视频点播等典型的3G业务。这些基于3G的芯片产品，大大提升了中国通信产业的核心竞争力。
3G的实现首先拉动了手机基带芯片市场增长，除此之外，3G应用还会拉动其他手机基础芯片的升级，比如：应用处理器、射频芯片、电源管理芯片及内存储芯片。在3G启动初期，中国的手机芯片设计企业也已经积累了大量的技术和产品，而3G手机芯片领域市场垄断尚未形成，中国企业有望异军突起，成为世界手机芯片产业的一支生力军。3G将不可避免地引发手机芯片产业的重新洗牌，如何提升中国手机芯片的设计能力，对于中国通信业的长远发展来说是重中之重。
