美国高通公司旗下子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.，QTI）18 日宣布，高通 Snapdragon X50 让高通成为业界首家发布 5G 数据机芯片组解决方案商业化的公司，其旨在支持 OEM 厂商打造下一代蜂巢式终端设备，并协助电信营运商展开初期 5G 试验和布建。

Snapdragon X50 5G 数据机初期将支持在 28GHz 频段毫米波（mmWave）频谱的运作。它将运用支持适应性波束成形和波束追踪技术的多重输入多重输出（MIMO）天线技术，在非直视性无线传输（NLOS）环境中实现稳定、持续的移动宽频通讯。透过 800MHz 频段的协助，Snapdragon X50 5G 数据机旨在支持最高达每秒 5 千兆位峰值的下载速度。

Snapdragon X50 5G 数据机为 4G / 5G 多模移动宽频和固定无线宽频终端设备而设计，并且能够与整合千兆级 LTE 数据机的高通 Snapgragon 处理器进行搭配，透过双重连接（dual-connectivity）方式协同运作。由于千兆级 LTE 能够为初期 5G 网络提供一个广域覆盖网络，因而成为 5G 移动体验一项重要关键。

高通技术公司执行副总裁暨 QCT 总裁 Christiano Amon 表示：“随着电信营运商和 OEM 厂商进入 5G 蜂巢式网络和终端设备的测试阶段，Snapdragon X50 5G 数据机也预告着 5G 时代的来临。借由在 LTE 和 Wi-Fi 领域多年积累的领先地位，我们非常高兴能推出这款产品，并于实践 5G 终端设备和网络的过程中发挥关键作用。这意味着我们在谈论 5G 的同时，也真正致力于推动 5G 的发展。”

透过 Snapdragon X50 5G 数据机，布建毫米波（mmWave）5G 网络的电信营运商，现在可与 QTI 紧密合作，展开实验室测试、外场试验和初期网络布建计划。此外，采用 Snapdragon X50 5G 数据机的 OEM 厂商也有机会率先开始优化其终端设备，以因应在整合毫米波时可能面对的特殊挑战。在真实的 5G 网络环境下，于终端设备中整合 Snapdragon X50 5G 数据机，可为采用新兴技术的定型终端设备提供宝贵经验。QTI 将应用这些经验和发现帮助加快 5G 全球标准──5G 新空中界面 （New Radio，NR）的标准化和商用。

对消费者而言，5G 所支持的增强型移动宽频将为移动用户和云端服务带来前所未有的即时性，从而增加媒体内容消费、改善媒体内容产出，并提供更快获取丰富资讯的方式。此外，5G 技术的迅速发展将让数千兆位的网络服务更具成本效益且简单地进入更多家庭和企业。

Snapdragon X50 5G 数据机是基于 QTI 长期提供业界领先的正交分频调变（OFDM）芯片和技术经验而打造。高通做为业界的领导者，已经在数代 LTE 技术与产品及 802.11ad 产品中成功展示了 OFDM、毫米波和大规模 MIMO 芯片及技术。

Snapdragon X50 5G 平台将包括数据机、SDR051 毫米波收发器和支持性的 PMX50 电源管理芯片。Snapdragon X50 5G 数据机预计将于 2017 年下半年开始送样，整合 Snapdragon X50 5G 数据机的首批商用产品则预计将于 2018 年上半年问世。