重邮信科依托重庆邮电学院的深厚科研背景，以TD-SCDMA手机基带芯片和高层协议栈软件为技术核心，为手机制造商提供了TD-SCDMA手机基带芯片、高层协议栈软件及参考设计解决方案等产品，在TD-SCDMA手机的研发和产业化工作上投入了不懈的努力。

    重邮信科目前研发成功的新一代TD-SCDMA手机基带芯片是一款约五百万门的超大规模专用集成电路，采用0.13μmCMOS工艺生产，晶片小、成本低，在系统上，采用了两个DSP核、一个ARM核以及多个硬件加速器的结构，可提供强大的数字信号处理能力，并能够完成3G所有业务的物理层和协议栈的处理工作，满足终端产品在体积、功耗、成本等方面的要求。

    目前，重邮信科已经研制出通用芯片的LCR手机，在TD-SCDMA手机参考设计解决方案上积累了深厚的技术经验。预计在今年年底，重邮信科将开发出TD-SCDMA手机基带芯片（带物理层软件）和高层协议软件核心产品，进一步推动我国民族手机产业的发展。