贝恩咨询表示：由于缺乏专有技术和人才，中国希望通过投资逾1000亿美元成为计算机芯片行业全球霸主的远大目标很有可能会失败。

在物联网领域中，底层元件是一个基础环节，因为要实现万物互联，最初的环节便是对人与物的物理数据进行感知。这在整个物联网产业是一个很上游的环节，这个环节扼住了数据传输领域的端口，而芯片又撑起了底层元件的主心骨。

到2020年时，近55%的全球存储、逻辑以及模拟芯片将流向或者流经中国。但现实是，作为苹果iPhone等产品“大脑”的微芯片，绝大部分主要依靠从英特尔、三星电子等公司那里进口。

为了在物联网时代不落后他人，为了摆脱对海外企业的依赖，中国政府斥巨资扶持本土半导体行业的发展。

中国在半导体行业的野心

雄心勃勃

自从1970年代以来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但他们的雄心从未像现在这么高，投入的预算也从未像现在这么多。据摩根士丹利估计，在早期的发展计划中，中国政府1990年代后半期投入的资金不足10亿美元。
——英国《经济学人》

根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。

2015年，中国还制定了新的目标：10年内将芯片内需市场自制率提升到70%。

这显然是一个任重道远的目标。去年，中国的内资和外资厂商共计使用1450亿美元的各类芯片。但中国本土芯片行业的产出仅为这一需求的十分之一。某些高价值芯片领域，中国几乎完全依赖进口——包括号称计算机大脑的处理器，以及汽车内嵌入的坚固耐用的芯片。

要想实现这个梦想，中国必须投资购买国外专业知识为自己所用。去年年末到今年年初，国有公司和各类政府机构都在加紧收购、投资海外芯片公司，或者与这些企业进行交易。
　
集中火力
　　
摩根士丹利指出，成功的半导体公司通常能够获得40%或更高的利润率，而电脑、电子产品和其他硬件的利润率往往不足20%。所以，如果中国企业设计并生产更多的芯片，并且有朝一日还能像英特尔一样控制底层技术标准，中国就可以在全球电子行业中享受更大的利润份额。

在之前促进本土光伏面板和LED照明行业发展时，中国政府曾经为大量本土企业提供了巨额资金，最终引发了产能过剩和价格大跌。
　　
这一次，中国政府似乎将火力集中于为数不多的几家国有企业。例如，上海的中芯国际将成为重点扶植的芯片工厂，而华为旗下的深圳海思半导体则会成为为数不多的几家获得重点扶持的芯片设计公司。
　
但最引人关注的当属紫光集团。这家从清华大学分离出来的公司过去一年已经成为行业的重中之重，甚至对不可一世的英特尔发起了挑战。

该公司在2013年渐渐崭露头角，彼时，紫光集团斥资26亿美元收购了展讯和锐迪科。2014年，英特尔又斥资15亿美元收购了这家未来的竞争对手20%的股份。作为这项计划的一部分，双方将共同开发移动设备芯片，这也恰恰是英特尔始终落后的领域。去年5月，紫光集团斥资23亿美元收购华三51%的股份，这家惠普的香港子公司主要生产数据网络设备。去年11月，紫光集团又宣布130亿美元定增计划，希望建设一座大型存储芯片工厂。

大举收购

其他中国企业也在大举收购。芯片封装公司长电科技2014年斥资18亿美元获得了同行企业新加坡STATS ChipPac的控股权。2015年，国有公司建广资产管理公司花费相似的资金收购了荷兰恩智浦旗下的一个部门，后者专门为收集基站生产芯片。由华润集团领导的财团也向美国仙童半导体发出25亿美元的收购要约。
　　
与收购国外消费品牌不同，中国在半导体行业的收购交易未必总能受到热烈欢迎。有报道称，紫光集团去年曾经斥资230亿美元洽购美光科技，后者生产的DRAM存储芯片被广泛应用与桌面电脑和服务器。但由于遭到美国政府的反对，导致这项交易未能实现。该公司对韩国SK海力士的收购要约也在去年11月遭到拒绝。去年12月，紫光集团收购了台湾芯片封装和测试公司矽品科技25%的股份。

由此引发的抵制情绪促使规模更大的台湾芯片封装企业日月光于去年12月对矽品科技发起收购。

面临三大挑战

第一项挑战是，中国台湾、韩国和美国施加的出口限制和其他政策都禁止将最新技术转移给中国企业。

中国大陆的芯片企业在创新方面大幅落后于全球领导厂商(尽管海思半导体是个例外)。麦肯锡咨询师克里斯多夫·托马斯(Christopher Thomas)估计，仅英格尔一家公司的研发开支就达到整个中国芯片行业的4倍。除了投入研发外，中国企业还需要吸引更多经验丰富的科学家和工程师。

这便引出了第二项挑战：必须要转向国际化思维。目前为止，中国企业主要还是迎合繁荣的内需市场。但他们必须为苛刻的全球市场做好准备。即使是中国企业，也不太可能因为芯片产自国内而接受质量不佳的芯片——那些服务于海外市场的企业尤其如此。

最后一项挑战或许最为艰巨。中国芯片企业必须为长期而艰苦的斗争做好准备。麦肯锡的分析表明，无论是存储芯片还是处理器芯片，无论是设计、制造还是分装环节，全球半导体行业每个领域的全部利润几乎都被一两家顶尖企业攫取——其他企业只能忍受亏损。

雄心勃勃的目标或将失败

贝恩咨询公司(Bain & Company)近日发布分析报告称，由于缺乏专有技术和人才，中国希望通过投资逾1000亿美元成为计算机芯片行业全球霸主的远大目标很有可能会失败。

中国政府在2014年计划投资逾1000亿美元，到2020年时成为全球芯片行业的领导者。中国还推动国内供应商的整合来实现投资的最大化，包括紫光集团和武汉新芯的28亿美元合并案，但是这些举措都无法使其获得尖端技术。

贝恩咨询驻新加坡合伙人凯文·米翰(Kevin Meehan)表示，财力投资并不足以买到半导体行业的领导权。目前，半导体行业的规模约为1万亿美元。他预计，中国目前只生产全球15%的半导体。

“中国准备以一种十分聪明而又灵巧的方式进入半导体市场，但是我不认为这种方法能够让他们获得尖端处理器技术，这是英特尔、三星成功的基础。”
——贝恩咨询驻新加坡合伙人凯文·米翰(Kevin Meehan)

中国公司想要在处理器和存储芯片市场收购具有知识产权的对手，但是这一努力遇到了全球监管部门的阻挠。紫光集团对于西部数据38亿美元的投资计划因为美国安全审查而放弃，对于台湾芯片公司的投资也面临监管障碍。

中国半导体制造商可能最终能够从与全球巨头的合作中受益，成为计算机存储芯片等关键零部件的大型供应商之一。英特尔和高通都已经同意与中国供应商合作在华建造半导体制造工厂。

从长远来看——不是五年而是数十年——你必须相信中国厂商会吸收一部分技术。但是，国外企业也很小心，不会把尖端知识产权放在中国。没有授权或收购，将很难获得这些技术。