上海展讯通信日前在北京发表第一颗TD-SCDMA3G芯片，同时展示了与夏新共同开发出的第一部3G手机样机。会场中受瞩目的还有台积电副总执行官曾繁城也出席，并赠送展讯一座流片成功的纪念牌。
台积电近来积极开发中国大陆客户，对于客户信息台积电也一向持保留态度，不过目前公开的客户包括以消费性电子为主的中星微电子，至于大唐电信及展讯则以通讯芯片为主。
虽然大唐电信及展讯在3G通讯芯片仍处于起步阶段，但着眼于未来大陆广大的3G手机市场，台积电显然是放长线钓大鱼。据了解，大唐的3G芯片目前正在流片中，预计9月时开出。
展讯的TD-SCDMA芯片在2004年4月底正式在台积电流片成功，采用0.18微米制程，目前芯片已经完成封装测试进行验证；同时展讯与夏新合作开发的第一款TD-SCDMA3G手机样机也首度亮相。
展讯3G芯片目前在台积电的台湾地区厂投片，不过台积电松江厂已经开始进行试产，对于未来是否有意改在松江厂投片，目前双方正在研商讨中，如果松江厂进行顺利，不排除这一想法。
