通信世界网消息（CWW）4G改变生活，5G改变社会，随着增强型移动宽带、海量物联网、关键业务型服务等需求量的急剧增加，5G已经成为业界热点话题。根据3GPP工作计划，2018年首个版本的5G标准有望发布，而2017年成为5G发展进程中至关重要的一年。
作为无线技术的领先厂商，高通已在5G领域耕耘多年，在MWC2017期间，高通进行了5G进展的多项重磅展示。
发布骁龙X20加速千兆时代来临
高速连接成为5G必备因素之一，而LTE作为向5G演进的基础，如何提高LTE的速度就显得至关重要，而高通已引领业界进入千兆LTE时代。2016年高通发布了全球首款千兆级LTE调制解调器X16，在问世后极短的时间内，高通便在2017高通5G峰会上宣布推出第二代千兆级LTE解决方案——基于10纳米FinFET制程工艺打造的骁龙X20 LTE芯片组，与X16 LTE相比，下载速度提升了20%，将带来“像光纤一样”的1.2Gbit/s的下载速度，在上行链路方面，2x20MHz载波聚合和64-QAM可支持高达150Mbit/s的速率。
此外，它还是首款支持双SIM卡、双VoLTE功能的骁龙LTE调制解调器。值得注意的是，骁龙X20 LTE调制解调器还支持“授权辅助接入”，授权辅助接入是面向非授权频谱LTE的全球标准。支持载波聚合和授权辅助接入具有重要意义，因为这可以让运营商能够利用有限的频谱启动千兆级LTE服务，将大幅增加全球可提供千兆级LTE网络的运营商数量。
目前千兆级LTE网络已经进入商用阶段。2017年1月底，澳大利亚运营商Telstra宣布实现千兆级网络的商用。同时，北美、日本和韩国的运营商也都将部署千兆级网络。在中国，虽然尚未有运营商宣布将部署千兆级网络，但是诸如三载波聚合技术已经得到了部署，另外针对4X4 MIMO等技术，运营商也有相应计划。基于实现千兆级网络的关键技术，并结合一些能够带来更低时延的技术，将能为未来5G的初期部署建立基础。
高通产品管理高级副总裁Serge Willenegger透露，高通第二代千兆级LTE调制解调器骁龙X20已经向客户出样，预计2018年上半年上市，高通也将继续追求产品尺寸、性能和功效上的提升，同时利用成熟的工艺实现规模化。
目前搭载千兆级LTE调制解调器的终端也已经实现商用，在MWC2017期间，Sony以及中兴通讯均发布了基于高通骁龙835的千兆级手机，千兆级LTE中使用的256-QAM、载波聚合、大规模多入多出天线等技术将成为5G网络的基础。在实现千兆级LTE之后，蜂窝技术将迎来新一波的创新和应用，并催生面向5G的技术演进。
骁龙X50 5G调制解调器全面升级
高通工程技术副总裁范明熙博士指出，5G技术有3个关键点。其一，5G将支持大宽带，其频谱可以来自包括毫米波在内的高频频段，其中的关键技术是通过波束成形实现用户追踪；其频谱也可以来自低频频段，通过结合授权频谱、非授权频谱和共享频谱，5G可为用户提供更好的宽带体验；其二，5G将支持多天线技术；其三，5G的自适应帧结构能把5G空口时延降至1ms之内，同时在5G技术发展的过程中支持5G前向兼容，允许在同一频段中通过不同帧结构支持未来新出现的5G技术。
在芯片层面，5G的到来需要5G调制解调器的支持，2016年10月，高通在4G/5G峰会上发布了全球首款5G调制解调器，在28GHz毫米波频段上运行，部署毫米波5G网络的运营商可与高通紧密合作，开展实验室测试、外场试验和早期网络部署；采用骁龙X50 5G调制解调器的OEM厂商将有机会率先开始优化他们的终端，以应对集成毫米波所面对的独特挑战。
在MWC2017期间，高通又进行了重要宣布，宣布将扩展X50 5G调制解调器系列，将在毫米波和6GHz以下频段支持符合3GPP的官方5G新空口标准，同时支持千兆级4G LTE、3G，甚至2G网络，旨在为所有主要频谱类型和频段提供一个统一的5G设计，应对广泛的使用场景和部署场景。此外，所有这些调制解调器还支持独立和非独立运行。
其最近发布的采用高通6GHz以下5G新空口原型的首个基于3GPP标准的5G新空口连接演示即是例证，该技术演示了未来5G新空口系统和规范中的部分关键技术和系统设计原则，例如支持更大带宽的基于正交频分多路复用（OFDM）的可扩展波形、基于互易性的多用户多输入多输出（MIMO）、先进的LDPC信道编码、自适应独立TDD子帧和全新灵活的低时延时隙结构等。
集成来自骁龙X50系列的5G新空口调制解调器的商用产品预计将从2019年起上市，支持首批大规模5G新空口试验和商用网络发布。
下半年将联合多方开展5G NR试验
目前国际标准化组织3GPP正在制定5G新空口标准，5G新空口将充分利用广泛频谱资源，而利用6GHz以下频段对于实现全面覆盖和能够满足未来大量5G用例的容量至关重要。
在MWC2017期间，高通与多家公司共同宣布，将联合推动全球统一5G标准和加速商用时间表。
在2017年下半年，高通也将联合产业链合作伙伴开展多个5G NR试验。在中国，高通将与中兴通讯和中国移动合作开展基于5G新空口规范的互操作性测试和OTA外场试验；在澳大利亚，高通将联合Telstra和爱立信开展5G新空口部署；在美国，高通将联合爱立信和沃达丰开展5G新空口试验；此外，在日本，高通将联合爱立信及NTT docomo于2018年上半年进行5G新空口试验，加速5G在日本的大规模部署。
为推动5G的尽快成熟及商用，Serge Willenegger表示，除了积极推动5G标准外，高通还采取了多项措施：首先，创造更多5G网络所需求的使用场景；其次，基于千兆级LTE网络协助合作活动实现创新；再次，开发更多新的服务和应用，为推动2019/2020年的5G商用准备相应的产品；最后，积极联合产业链合作伙伴进行未来5G技术的相关测试，高通将通过产品和技术平台赢得客户的青睐。
在5G时代，射频和天线可能会面临着尺寸、成本、功耗等方面的挑战，但应对这些挑战恰恰是高通的专长。Serge Willenegger指出，5G将主要在6GHz以下频段和毫米波频段部署，6GHz以下频段将为5G提供更大的带宽，在此领域高通已有成熟的经验，并已通过载波聚合技术成功实现更大带宽，将继续推动6GHz以下频段技术的自然演进。而对于毫米波频段而言，高通已在这一领域取得了重大进展，成功推出802.11ad商用芯片组，积累了丰富的经验，并开始与OEM厂商合作探索实现毫米波技术的集成问题。
进军车联网及工业物联网领域
除了5G以外，物联网也在业界热点话题之一，高通骁龙针对智能手机设置了不同层级的芯片组，在物联网领域，骁龙也有不同的芯片组，丰富完整的产品组合可以满足不同物联网场景的需求。
在MWC2017期间，高通在物联网领域也有了新进展。高通与通用电气（GE）数字化集团和诺基亚共同宣布，三方已成功演示面向工业物联网（IIoT）市场的私有LTE网络。此外，三家公司还宣布计划基于本次演示，进一步研究与开展现网外场测试，旨在推动工业生产过程的数字化。
私有LTE网络是在共享/非授权/专用授权的频谱中运用基于LTE的技术，将支持行业与企业拥有并管理它们自己的LTE网络，无需使用授权频谱，仍可享有LTE网络的高性能优势，并拥有强大的5G发展路线图。
车联网是物联网的典型应用场景，高通也在积极布局车联网，此前收购NXP便是大力进军车联网的例证。高通将推动车联网以及未来自动驾驶的商用，例如在MWC2017期间，高通与LG电子宣布，双方将联合推动5G和C-V2X通信在汽车领域的应用，并加速测试及普及推广工作，预计将于2018年上半年通过多项试验展示上述新一代无线技术。此外，高通也于近日加入了“Towards 5G”计划，将支持C-V2X直联通信技术测试，推动车联网早日商用。
