展讯举办合作伙伴大会 推两款高性能LTE芯片平台

作者:黄海峰 责任编辑:孟月 2017.08.15 11:17 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)8月15日,展讯在深圳举办主题为“芯无止境  智存高远”的“展讯2017全球合作伙伴大会”。本次会议有多个亮点,吸引1000多运营商、手机厂商等产业链代表参与。新发布的两款展讯高性能LTE平台,更是倍受关注。

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超1000人参与

通信世界全媒体记者在现场了解到,本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1000多位合作伙伴代表共襄盛举。

会上展讯就2017年市场战略及最新产品向参会嘉宾进行详细介绍与阐释,并现场展示了其在移动通信及物联网(车载、集群专网、金融安全)等方面的创新技术解决方案。

谈到2017年战略,展讯方面表示,一是打造中低端手机芯片第一品牌,二是逐步开拓中高端千元机市场,三是进军行业市场,四是自强不息也包容兼蓄。

中国移动终端公司专家也做了精彩演讲。据了解,2016年8月,中国移动、展讯、YunOS三方高层决定联合打造一款超出用户预期的普及型国民手机。2017年3月,中国移动A3如期上市,599元的价格,但是有超出这个价位段的品质、工艺和体验。

该产品采用的展讯四核LTE芯片平台SC9832,支持VoLTE高清语音视频通话,在移动运算性能及图像处理能力上也得到了较大提升,让A3手机不管看剧还是游戏时都更加流畅。

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发布两款新品

在会上,展讯发布两大高性能且具差异化的全系列LTE芯片平台:基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列,全面助力全球市场消费升级。目前两大系列芯片已在全球市场实现大规模量产。

其中展讯SC9853I面向全球中端/中高端市场,采用英特尔先进的14纳米制程工艺,内置8核64位英特尔Airmont处理器架构,主频达1.8GHz,具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。 通讯模式上它可支持五模(TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM)下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合,下行速率可达300Mbps,上行速率达150Mpbs,真正实现4G+的上网体验。同时该平台可支持1080P高清视频播放、18:9 全高清FHD+ (1080*2160)屏幕显示以及高达1600万像素双摄像头。

“我们感到十分高兴与展讯联合推出SC9853I,这是继2017MWC上双方携手推出首款移动芯片平台后的再一次深度合作。英特尔的14纳米工艺可实现行业领先的PPA,并提供完整的交钥匙服务与技术支持,是追求高性能低功耗的主流移动芯片的理想选择。”英特尔技术与制造事业群副总裁、英特尔晶圆代工事业部总经理 Dr. Zane Ball 表示:“通过英特尔先进的14纳米工艺,展讯SC9853I可提供出色的性能和功耗管理,帮助提升全球用户的智能体验。”

展讯SC9850系列面向全球中低端市场,内置4核ARM Cortex-A7应用处理器,集成3D图形加速的ARM Mali 820,最高支持五模(TD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM),下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合,下行速率可达300Mbps,上行速率达150Mpbs,并配备1080P高清视频播放,18:9 HD+ (720*1440) 屏幕显示以及1300万像素双摄像头。

同时,展讯SC9853I及SC9850系列重点提升了双摄像头的处理能力,它基于前代产品进行了多项提升,包括支持双摄像头,内置3DNR提升夜景拍摄体验,并可实现景深、实时美颜、3D建模、AR等功能。通信能力方面,通过展讯独有的EverMuLTETM技术可实现双卡双4G双VoLTE功能,全面提升通话体验。同时两大系列方案可全面支持城市NFC支付应用,并集成传感器控制中心,打造实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案。

展讯董事长兼CEO李力游博士表示,“展讯发布的LTE全系列芯片平台,通过高效的运算性能及先进的技术,可帮助客户设计性能更优且更具竞争力的智能终端产品,满足全球LTE市场日益增长的需求。同时差异化的LTE芯片解决方案,也为客户在终端产品的开发上提供更多的可能性和多样性。”

在人们的印象中,展讯也一直在经营中低端市场,此次推出的新方案性能不输同类产品,在芯片的设计、成本等方面会自己的特色。这证明展讯2017年将专注于LTE产品,包括智能终端和功能机,并向中高端市场发起冲击。

另据通信世界全媒体记者了解,展讯也在积极布局5G芯片研发,李力游曾预计展讯会在2019年推出第一颗5G R15商用芯片,在2020年推出5G R16芯片。


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