“新基建”之下,人工智能的机遇和挑战

作者:田小梦 责任编辑:田小梦 2020.03.13 17:00 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)近期中央密集出台相关政策,各省市陆续出炉2020年重点建设项目,“新基建”成为当前各界关注重点。3月4日,中共中央政治局常务委员会召开会议,提出将加快推进国家规划的重大工程和基础设施建设,其中明确提出将加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度。

区别于传统基建,“新基建”是指发力于信息数字化的基础设施建设,主要包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域,其核心在于传统产业的数字化转型,传统基础设施的数字化改造。

3月12日,360集团多位专家在以“35万亿新基建背后的新挑战”为主题的线上研讨活动上,共同分享了新基建背景下人工智能领域面临的诸多机遇与挑战。

新基建将“撬动”行业变革

360智慧生活集团创新产品部总经理孙浩认为,从新基建的角度看人工智能,人工智能包含了硬件、AI能力多个层面的支持。

在硬件层面,AI芯片不仅涉及到边缘加速、云端推理、边缘计算、端侧加速等,还包括相关的传感器,激光雷达、毫米波雷达、监控摄像机和红外芯片等;

在通用AI能力中,计算机的视觉能力最为常见,如人脸人形识别检测、检测车牌,在此基础上,还包含软硬件平台的服务,包括物联网云平台、云端数据标注和云端训练平台、边云协同平台等

对此,在新基建的背景下,人工智能又将带来怎样的市场机遇?孙浩指出,新基建通过基础设施的完善,会撬动整个行业,给生活、企业生产和社会协作方式带来巨大的变化。

一是边缘算力和端侧算力将迎来暴发。新基建对芯片和相关传感器上的投资会促进整个边缘到端侧算力的进一步提升,而且成本将会呈现下降趋势,速度会将高于摩尔定律速度。

诚如,360于2018年成立360家庭安全大脑项目,该项目中所需的一个支持4T(INT8)算力的AI芯片,其价格由70~80美金降至20美金。当前已有大量的巨头和创业公司进入人工智能领域,智能产品、AI算力的逐渐融入将带来交互模式的改变。

二是高端传感器的平价化。孙浩表示,在人工智能领域,对底层硬件和传感器上的投资与发展使得军用或工业用的高端传感器更加平价化,或将逐渐应用到家用场景中。因此对企业而言,如何结合传感器和边缘算力探索新的应用场景将是下一片“蓝海”。

AI的发展应关注算力、网络安全两个维度

当前,摩尔定律失效,算力需求增速已经远远超过了算力供给能力。“人工智能相关的平台和服务将面临新的挑战。”孙浩说道。

众所周知,以前的人工智能算法都是单一的,即调动云端服务。未来人工智能将从单一的服务端部署到云端到边缘到端侧融合的模式,换言之,对设备的管理和算法模型的分配也会更加复杂,能否真正做到云端边端的融合是非常大的挑战。

新基建涉及到的高新技术产业面临的挑战不仅包括技术本身的挑战,也包括应用场景上的挑战。

360 AI安全研究院负责人邹权臣表示,当前人工智能还处在“弱人工智能时代”,其本身存在对大数据的依赖、某些场景化的不可解释性等系列问题,若未得到很好的解决,会影响到人工智能本身的广泛的应用。

此外,网络安全作亦是建设新基建面临的挑战之一。“网络安全风险会涉及到人工智能系统的各个环节,包括框架、芯片、应用、传感器、数据还有算法等不同的维度都存在着比较严重的一些安全隐患。” 邹权臣如是说。


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