通信世界网消息（CWW）近日，中国移动研究院在中国SDN/NFV/AI大会上成功举办“SRv6开启承载网新时代”主题子论坛，来自中国移动、华为、中兴、新华三、博通、思科、中国信通院、中国电信、中国联通、英特尔、盛科、思博伦、中盈等十余家单位专家参加，共同探讨和推进SRv6技术及G-SRv6发展。
中国移动研究院网络与IT技术研究所李晗所长表示，SRv6是近年来IP基础网络领域的一个重大创新，有可能成为新一代承载网基础协议，但原生SRv6存在报文头开销过大、现有芯片难以支持、现网平滑升级困难等问题，中国移动创新提出的G-SRv6头压缩优化方案可很好解决上述问题，希望通过大会的充分探讨，国内产业各方达成一致，共同推动SRv6技术完善和国际、国内标准化进程，加快SRv6在国内的落地部署。
该主题论坛的一个重磅环节为中国移动G-SRv6互联互通发布，中国移动研究院技术专家程伟强代表项目组对G-SRv6头压缩技术和G-SRv6多厂商互通验证情况做了详细介绍，截至目前华为、中兴、新华三、锐捷、博通、centec、MARVELL、Intel、中盈、思博伦等厂家已完成了G-SRv6数据面的互通测试。互通结果表明G-SRv6创新技术能支持现有SRv6所有特性，同时能将包头开销压缩4倍，解决了现有SRv6承载效率低、硬件要求高、存量网络无法升级等技术难题。
来自中国信通院、中国电信、中国联通、华为、中兴、新华三、博通、思科、英特尔、盛科、思博伦等各领域的首席专家、总监分别就G-SRv6研究与进展、IPv6+标准与创新、SRv6应用部署、SRv6芯片技术、以及G-SRv6测试技术等发表了精彩演讲。
最后，中国信通院与标准研究所互联网中心赵锋副主任主持了“SRv6标准体系构建”圆桌论坛，来自中国移动、中国电信、中国联通、华为、中兴、新华三的技术专家就SRv6标准推进等议题进行了精彩互动和探讨，共镶SRv6未来发展。
