4月15日，台积电召开法说会，针对外界关心的市场需求和芯片缺货情况，总裁魏哲家表示，整体半导体需求依旧强劲，产能短缺将至2022年；其中，成熟制程因为新产能要到2023年才会开出，短缺期间更将持续到2023年。
会上，台积电也公布今年资本支出由前次公布的 250-280 亿美元，调升至 300 亿美元，较去年大增 74%。
台积电财务长黄仁昭表示，由于 5G、高效运算等应用趋势推升，为应对未来需求成长，决定调高今年资本支出至 300 亿美元，其中 80% 将用于 3 纳米、5 纳米及 7 纳米等先进制程，10% 用于先进封装技术量产需求，10% 用于特殊制程。
