通信世界网消息（CWW）数字时代的企业需要什么能力？需要算力，需要数据中心，需要人工智能。这些能力都需要由小小的“芯”脏来提供强大的能量。近日发布的第三代英特尔®至强®可扩展处理器（代号“Ice Lake”）集这些强大的数据能力于一身，助力合作伙伴赢在数字化时代。
如今，数字化已经成为了推动新旧世界转换的原动力，以云计算、5G、人工智能、智能边缘为代表的数字技术与传统行业深度融合释放出巨大能量，为产业界发展带来了前所未有的重大机遇。全面拥抱数字化时代，2021年4月7日，英特尔推出全新的数据中心平台，平台以英特尔首款采用10nm制程工艺设计生产的第三代英特尔®至强®可扩展处理器为基础，内置AI能力，助力合作伙伴实现全面数字化转型。
“英特尔致力于通过领先的产品、技术、协作和解决方案为合作伙伴和客户带来持续的价值。”英特尔CEO帕特·基辛格讲道。
第三代至强为数字时代提供核心动力
数字化已经成为了推动新旧世界转换的原动力。“数字经济也重构了生产要素的供给，重塑了社会的生产力，为整个社会的发展提供了重要的基础和核心动力。”英特尔公司副总裁兼中国区总经理王锐讲道。
新冠疫情将全球数字化的战略实现整整提前了6年。而在这期间，中国在控制疫情方面成绩斐然，在消费和经济复苏也走在了全球主要经济体的前列。英特尔将紧抓这一历史机遇，基于以数据为中心的产品组合持续的创新，支持中国成为全球数字经济的领跑者。得益于数字经济的迅猛发展和万物云化，中国市场迎来巨大的增长机遇。
随着国内新基建的投入和双循环的新发展模式的转换，英特尔也和合作伙伴一起积极地推进产业数字化，通过数据集成和平台赋能推动数字经济的发展进入新的阶段。第三代至强可扩展处理器搭配英特尔®傲腾™持久内存与存储产品组合、以太网适配器、以及FGPA和经过优化的软件解决方案，将在数据中心、云、5G和智能边缘等领域为行业客户提供强大性能与工作负载优化，进一步加快其对人工智能、数据分析、高性能计算等多种复杂工作负载的开发和部署，充分赋能行业数字化转型，为数字经济腾飞提供强劲动力。
与前一代产品相比，全新第三代英特尔至强可扩展处理器在主流数据中心工作负载上性能平均提升46%。该款产品同时增加了数项全新的增强型平台功能，包括内置安全功能的英特尔软件防护扩展、英特尔密码操作硬件加速、以及用于人工智能加速的英特尔深度学习加速技术（DL Boost）。这些新功能与英特尔®精选解决方案和英特尔®市场就绪解决方案在内的广泛产品组合相结合，能够帮助客户加速云、人工智能、企业端、高性能计算、网络、安全和边缘应用上的部署。
阿里云服务器研发事业部总监文芳志讲道，阿里云第七代ECS云产品搭载了第三代英特尔至强可扩展处理器Ice Lake，相较于上一代整体算力提升了40%。在MySQL、Redis、Nginx等互联网典型场景中，第七代ECS最大性能提升了50%，容器部署密度最大可以提升到6倍，存储云盘挂载密度最高提升1倍。第七代ECS还能在3分钟内交付50万核VCPU，单实例10秒可拉起，极好满足了用户对容器、资源弹性型的需求。
XPU战略以不变应万变
数字化转型进程的加速带来了数据业务的增加，相信未来的数据中心和今天的数据中心将会有很大不同，未来的数据中心需要更智能，以便为AI以及新兴业务做更好准备。要真的做到“应万变 塑非凡”，基础架构的灵活性非常关键。计算、存储和内存将会逐渐解耦，软件虚拟化能够更好地利用所有的计算资源池。未来会需要CPU以及不同的XPU更好地协同合作，以解决未来的问题和挑战。
英特尔一直在大力投资构建完整的面对数据中心的丰富产品线。英特尔是唯一一家拥有未来数字世界所需要的各种技术，“从云、边缘、CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储技术再到以太网硅光芯片，英特尔助力客户的数据跑得更快、存储得更多、计算得更全面。”英特尔市场营销集团副总裁兼中国区数据销售中心总经理陈葆立讲道。从芯片的设计、研发到制造到封装，英特尔多年一直都是行业领先者，拥有自己的工厂、自己的供应链，相信XPU战略能够更好地带给客户不同的产品，应用于他们的需求。
以云领域合作为例，英特尔在云网边方面和中国移动进行了深度合作，中国移动（苏州）软件技术有限公司、中国移动云能力中心副总经理孙少陵讲道，英特尔为中国移动5G+云战略落地提供了巨大帮助。面向云网一体的分布式云架构，移动云全面升级技术内核，即大云操作系统，构建起云网融合、云边融合、云数融合、云智融合的四融差异化竞争能力。
第三代至强内嵌强大的AI和安全能力
第三代至强是为AI、云计算、5G和边缘设计，也是市面上唯一内嵌安全以及AI加速指令的X86服务器芯片。“内嵌安全的功能包括了密码硬件加速功能和SGX软件防护扩展功能。在人工智能加速方面，除了传统的AVX-512指令集英特尔推出了深度学习加速指令集，能够帮助客户更快地运行人工智能应用。”陈葆立讲道。
新平台在I/O、内存和带宽方面都做了大幅提升，带来了整体平台性能的进步。通过英特尔至强以及傲腾1+1>2的强强联手，二者将对数据库以及数据分析、高性能运算带来更好的支持。百度主任系统架构师王雁鹏讲道，傲腾是一个划时代的产品，提供了介于内存和SSD中间的新介质。原来SSD的访问速度比内存慢三个数量级，这是不可跨越的鸿沟。傲腾对整个软件架构带来非常大的变革。
合作伙伴还对英特尔的SGX软件防护扩展功能赞不绝口。平安科技副总工程师王健宗讲道，感谢英特尔提供SGX版本，使得平安科技在容器云上做了很多加速工作，实现了单体容器云算力提高16%，多个容器提高60%。在过去三年SGX的快速迭代以及容器云的相关迭代实现了性能的全面提升。同期，腾讯云计算产品总经理李力讲道，英特尔SGX技术可以让腾讯云从提供应用能力到逐渐采用英特尔最新技术，让用户也能够得到多方面提升。
第三代英特尔至强处理器还支持原有合作伙伴的无缝迁移。围绕英特尔至强处理器数据中心、软件生态，客户将能够把原来的软件快速迁移到第三代至强处理器，使得最终用户迅速实现性能提升。
7nm产品蓄势待发
为了实现生产要素的智能化配置，海量的数据也将不断地被创建出来。预计到2025年全球每年新增的数据量将比2020年增长三倍。为了对这些数据进行分析和处理，就需要更强的计算、更快的网络、更多的存储。这一切对全球技术产业都提出了更高需求，叠加新冠疫情和全球贸易局势的影响，这也导致了2021年全球半导体供货的紧张。
为了应对这一情况，作为全体半导体行业领军者，英特尔在3月23日发布了全新的IDM2.0战略，这表明英特尔的7nm研发进展顺利，预计今年第二季度将会Tape in首款7纳米产品Meteor Lake，同时结合先进的3D封装工艺交付更多定制化的产品，满足客户多样性需求。其次英特尔也将进一步增强与第三方代工厂的合作，优化英特尔的成本、性能和供货，给客户带来更高灵活性，创造独特的竞争优势。IDM2.0还会重新组建英特尔Factory services，面向全球客户提供代工服务，英特尔在2020年的资本支出达到了143亿美元，2021年会继续投资200亿美元新建两座晶圆厂，拓展高端制程的生产力，以满足全球对半导体芯片的巨大需求。在代工业务中英特尔会以更加开放的心态支持X86内核、ARM、RISC-V生态系统、IP生产，推进英特尔和产业的双赢。
作为唯一一家从芯片、平台、软件、封装到大规模制造技术，并且具有深度和广度的公司，英特尔会一如既往的专注于产品的创新，续写摩尔定律的传奇，着力打造产业链生态，致力于成为客户信赖的合作伙伴。
