德州仪器拟总投资294亿美元新建一座12英寸晶圆厂

责任编辑:朱文凤 2021.10.06 10:46 来源:集微网

通信世界网消息(CWW)据得克萨斯州当地媒体Herald Democrat 9月19日报道,德州仪器 (TI) 向谢尔曼独立学区(Sherman Independent School District)提交了财产价值限制申请(property value limitation),确认谢尔曼是公司新建晶圆厂的地点。

德州仪器发言人曾在8月份声明:“鉴于电子产品半导体增长的长期趋势,我们制定了一个路线图,在未来10到15年继续加强我们的制造和技术竞争优势,让我们能够降低成本并更好地控制我们的供应链,作为我们长期产能规划的一部分,我们正在评估未来工厂的选择,该工厂有可能随着时间的推移进行扩张,以满足客户不断增长的需求。得州谢尔曼是我们正在考虑的可能选择之一。”

该报告称,新工厂将取代谢尔曼的现有工厂——该公司仅有的两个仍在生产6英寸硅片的工厂之一。新工厂将专注于制造先进的12英寸晶圆。

该申请称:“现有设施完全无法以任何方式用于制造12英寸晶圆,现有建筑结构太小,无法容纳 12英寸晶圆设备。现有设施的任何元素都不会用于新拟建设施的建设或运营,两者之间不会有任何互连。”

按照美国得州特殊的税法政策,TI需要提交财产价值限制申请。

新设施将分四期建设,占地超过547英亩,第一阶段将于2022年开始建设,2024年进行设备安装,预计2025年开始生产。TI预计第一阶段将投资65亿美元。二、三、四期将于2028年同时开工建设。但是,这些站点的运营预计将分别于2031、3036和2039年开始。

这些阶段预计将投资75亿美元、76亿美元和83亿美元,拟议总投资为294亿美元。


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