通信世界网消息（CWW）11月25日，据日经亚洲报道，苹果正在与台积电建立更紧密的合作关系，苹果希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带。
知情人士称，苹果计划采用台积电的4nm工艺生产苹果设计的首款5G基带芯片，与此同时，苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件，作为基带的补充。
值得注意的是，高通表示，2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。
此外，天风国际分析师郭明錤曾表示，苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。
