通信世界网消息（CWW）3月2日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，推出了一个全新的通用芯片互连标准——UCIe。
UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect Express”(通用小芯片互连通道)，旨在为封装创新构建一个开放的chiplet生态系统，在芯片封装层面确立互联互通的统一标准，不仅简化所有相关环节的流程，而且提供跨芯片制造商、跨制程节点的芯片产品，让不同制造商的chiplet之间的互通混搭成为可能。不过值得注意的是，英伟达和RISC-V并未出现在这个联盟的成员名单中。
