通信世界网消息（CWW）近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022 年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长 20%，创下 1090 亿美元（约 7357.5 亿元人民币）的历史新高。
报告称这是继 2021 年增长 42% 后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023 年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，全球前端晶圆厂设备支出将首次突破 1000 亿美元的门槛。
报告指出，预计中国台湾地区将在 2022 年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长 52%，达到 340 亿美元（约 2295 亿元人民币）。其次是韩国，达到 255 亿美元（约 1721.25 亿元人民币），增长 7%。中国大陆地区为 170 亿美元（约 1147.5 亿元人民币），比去年的峰值下降 14%。预计欧洲 / 中东地区今年的支出将达到创纪录的 93 亿美元（约 627.75 亿元人民币）。
此外，SEMI 表示，美洲 2023 年晶圆厂设备支出将达到 93 亿美元（约 627.75 亿元人民币），继 2022 年同比增长 19% 后，同比增长 13%。
