拜登签署《芯片和科学法案》,外交部回应

责任编辑:朱文凤 2022.08.11 11:11 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)8月10日,对于美国总统拜登签署《芯片和科学法案》,中国外交部发言人汪文斌在主持例行记者会时就相关记者提问做出回应。汪文斌表示,中方主管部门已就相关法案阐明立场。中国贸促会、中国国际商会等组织也发布声明,反对美国相关法案不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作。

美国这个法案宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力,但却对美国本土芯片产业提供巨额补贴,推行差异化产业扶持政策,包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款,将对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱,中方对此表示坚决反对。该法所谓“保护措施”,呈现出浓厚的地缘政治色彩,是美国大搞经济胁迫的又一例证。

汪文斌表示,美国如何发展自己是美国自己的事,但应当符合世贸组织相关规则,符合公开透明、非歧视原则,有利于维护全球产业链供应链安全稳定,不应为中美正常的经贸和科技交流合作设置障碍,更不应损害中方正当的发展权益。中美经贸和科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步,搞限制“脱钩”只会损人害己。

汪文斌强调,中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上,任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。

8月9日,美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。白宫发布声明称,该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。拜登表示,这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金,促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。


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