通信世界网消息（CWW）近日，据外媒报道，三星、英特尔、爱立信与IBM正在共同研究下一代芯片开发，为此，美国国家科学基金会 (NSF)拨款5000万美元用于支撑这项合作研究，作为 NSF 半导体未来 (FuSe) 计划的一部分。
NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 表示：“未来的半导体和微电子将需要跨越材料、设备和系统的跨学科研究，以及学术和工业领域全方位人才的参与。这样的合作关系对于满足研究需求、刺激创新、加速成果向市场的转化以及为未来的劳动力做好准备至关重要。”
NSF 表示，NSF 将与三星、英特尔、爱立信与IBM合作，在广泛但基于“协同设计”方法的基础上投资多个项目，并在包括设备性能、芯片和系统层面、可回收性、环境影响和可制造性等方面携手发展。
