作 者:李鹏
2008年5月27日,重邮信科自主研发的TD-HSDPA无线上网卡TCN230率先获得工业和信息化部的入网许可证,这标志着我国TD-SCDMA产业又迈向了一个新的台阶。技术领先并不代表产品领先,产品领先也不代表市场领先。重邮信科要以市场为导向,加强合作,努力争取时间,打造出以“手机基带芯片+手机解决方案”为核心产品的完整手机产业链,适时推出具有市场竞争力的成熟产品,才能赢得市场,实现跨越式的发展目标。
在这个闷热夏日的午后,年过六旬的聂能在超过一个半小时的对话过程中始终充满激情,这也从侧面体现出在目前的产业环境下,聂能对我国TD-SCDMA产业发展充满希望,同时也流露出对自己所率领的重邮信科的未来充满信心。
从中国制造到中国创造
1998年,重庆邮电学院(下称“重邮”)成立第三代移动通信项目研究组,开始参与TD-SCDMA标准的制定工作,经过十年的艰苦奋斗,重邮信科近期推出了业内首款TD-HSDPA上网卡。这个过程的努力,聂能称之为“十年磨一剑”,“‘宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒来’是重邮信科这十年克服重重困难,自始至终坚持走自主创新之路谋求大发展的最好写照。”
助推TD成为国际3G标准
重邮信科从事TD-SCDMA技术开发的时间要追溯到上个世纪末。1998年,“TD-SCDMA之父”李世鹤博士希望重邮配合大唐进行TD-SCDMA第三代移动通信技术的研究。于是重邮成立了第三代移动通信项目研究组,开始参与TD-SCDMA标准的制定工作。
2000年5月,中国提出的TD-SCDMA标准被ITU正式确定为三大国际主流3G标准之一,这让重邮人沸腾了,重邮的第三代移动通信项目研发团队在TD-SCDMA第三代移动通信标准研究中取得一系列突破性的成果,所提出的TD-SCDMA标准文档被ITU和3GPP采纳10余份,重邮研发人员还多次代表中国出席国际3G学术研讨会等活动,为我国提出的TD-SCDMA标准被确定为国际3G三大主流标准之一做出了积极的贡献,并因此获得了国家科学技术进步二等奖。
成立重邮信科致力TD终端研发
聂能介绍道:“1999年10月重邮派出43人到原邮电部电信科学技术研究院联合开发TD-SCDMA移动终端,并全面掌握了TD-SCDMA移动终端实验样机的关键技术。”
初涉3G标准研究,就取得了骄人的成绩,这极大地鼓舞和坚定了重邮在TD-SCDMA领域继续谋求发展的信心和决心。在重庆市人民政府的支持下,重邮成立移动工程研究中心,并拨专款支持重邮TD-SCDMA技术的开发。2000年9月30日,重庆邮电大学联合其它几家社会股东,成立了重庆重邮信科股份有限公司。
随后几年,重邮信科在TD-SCDMA终端研发方面取得了一系列的成绩。2001年2月,重邮信科研发团队和大唐移动合作推出了TD-SCDMA实验样机,并成功实现了首次通话;2001年7月,重邮信科所有的研发人员从北京大唐回到重庆,独立开发TD-SCDMA移动终端;2001年12月,用实验样机完成TD-SCDMA物理层参与的16码道MPEG-4的实时图像传输;2002年5月,利用TD-SCDMA终端硬件电路模拟部分网络功能,成功地验证了TD-SCDMA终端实验样机的大部分功能;2003年6月,重邮信科独立成功研制出拥有完全自主知识产权的世界第一款TD-SCDMA(TSM)手机样机,在重庆TD-SCDMA现场试验网上打通电话;2003年10月,在北京国际通信展上,这款TD-SCDMA(TSM)手机样机,通过西门子和大唐的TD-SCDMA基站,成功实现了与现有固话和移动电话间的拨打通话;2004年4月,TD-SCDMA(TSM)手机样机顺利通过专家组鉴定并获得2004年度重庆市科学技术进步奖三等奖;2004年8月,重邮信科开发出基于通用芯片和软件无线电技术的TD-SCDMA(LCR)手机样机,并在同年的北京国际通信展上成功演示拨打任意电话。
主动攻克终端芯片技术瓶颈
通过努力,重邮信科在TD-SCDMA终端技术的开发上取得了骄人的成绩。随着TD-SCDMA移动终端技术开发工作的推进,重邮信科却改变了思路。聂能对记者说:“采用通用芯片开发移动终端,终端的核心技术基带芯片技术仍没有被掌握,这将导致整个TD-SCDMA产业的发展仍然受制于人。要发展自己的民族移动通信产业,必须开发具有自主知识产权的终端基带芯片。”面对芯片这一全新的领域,重邮信科积极主动的申报国家课题,接受了国家给予的TD-SCDMA终端基带芯片的开发和产业化任务,踏上了手机芯片的自主创新和产业化征途。
经过将近一年的不懈努力,2005年10月,重邮信科在花费了不足行业企业十分之一的人力和财力的情况下,成功开发出世界第一颗采用0.13微米工艺的具有自主知识产权的TD-SCDMA手机基带芯片“通芯一号”。聂能说:“‘通芯一号’手机基带芯片的成功推出,成功实现了从中国制造到中国创造的跨越。”
随后,围绕TD-SCDMA手机基带芯片,重邮信科自主开发出物理层软件、协议栈软件,并提供完整的手机解决方案。目前,TD-SCDMA手机协议栈软件已经达到了商用水平,并已经广泛应用于联想、夏新、海信、新邮通等厂商的TD-SCDMA手机之中。
推动TD终端核心技术产业化
在TD-SCDMA移动终端芯片、协议栈软件、物理层软件、手机解决方案等方面形成了自己的特色和优势后,聂能又意识到:“一个标准,一种技术,要转化为生产力,需要一个漫长而艰辛的过程。”于是重邮信科在TD-SCDMA产业化的探索道路上,积极构建TD-SCDMA产业框架,高度重视手机产业链的建设,先后与大唐、中兴、普天、展讯、国虹数码、东矽多模等手机产业链厂商建立良好的合作关系,在TD-SCDMA手机芯片产业链上也和ARM、SYSOPSYS、芯源、中芯国际成为合作伙伴。
聂能说:“技术领先并不代表产品领先,产品领先也不代表市场领先。重邮信科要以市场为导向,加强合作,努力争取时间,打造出以“手机基带芯片+手机解决方案”为核心产品的完整手机产业链,适时推出具有市场竞争力的成熟产品,才能赢得市场,实现跨越式的发展目标。”
TD-HSDPA成果让业内诧异
TD-HSDPA无线上网卡是最能体现3G优势的TD-SCDMA终端产品之一,虽然有关部门在2007年11月份就要求系统厂商进行HSDPA的测试,但是当时TD-HSDPA终端非常缺失,导致TD-HSDPA网络不能顺利的进行测试。