2013年度年度终端产业推动奖——博通23550&高通骁龙800
芯片：博通23550
2013年6月，博通推出了新一代四核HSPA+处理器BCM23550，集成蜂窝基带、触摸屏控制器、PMU、RFIC以及博通的全套连接技术，其中包括Wi-Fi、蓝牙、NFC、GPS以及高级室内定位功能。
博通高管Michael Civiello Michael Civiello表示，博通公司新款四核处理器由四个ARM Cortex A7处理器组成，拥有卓越的计算能力，可以帮助原始设备制造商实现当今智能手机所需要的丰富图像处理及多任务同时处理功能。
BCM23550是一颗低成本的四核方案，集成了第五代的WiFi 802.11ac，可以使传输速率快三倍以上，可以同一时间连接多个设备进行运作，增加更广的覆盖面，同时通过功耗功率控制使电池寿命更长，也给客户带来更好的使用体验。
BCM23550支持“dual HD”功能，因而用户可以把小型手持屏幕上的高清内容同步传送到更大的Miracast显示屏上。同时，基于VideoCore IV多媒体技术的高性能的图像处理功能，大大强化了有大量图像的应用程序。
BCM23550平台还集成了NFC功能，使平台能够方便和自然地支持‘简便连接’和‘移动支付’的要求。
