通信世界网消息（CWW）中芯长电半导体公司7月28日正式对外宣布，中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设，目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。当天，中芯长电和美国高通公司共同宣布，中芯长电将为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工。这是中芯长电继规模量产28纳米硅片凸块加工之后，中国企业首次进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产。

中芯长电半导体（江阴）有限公司成立于2014年11月，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，主要提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。中芯长电先后获得中芯国际、长电科技、国家集成电路产业投资基金和美国高通公司的投资，注册资本金总计达到3.3亿美元，规划总投资12亿美元。

据介绍，中芯长电已于2016年初开始28纳米硅片凸块加工的量产，目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。中芯长电在凸块加工工艺上，不仅实现了业界一流的生产良率，并在高密度铜柱凸块的寄生电阻控制等关键技术指标上，达到业界领先水平，形成了独特的竞争优势。未来，中芯长电将持续扩充12英寸硅片中段凸块加工产能，为客户稳定可靠产业链的需求提供强有力的保障。目前，中芯长电已具备每月2万片12英寸硅片凸块加工的生产能力。

在28纳米硅片凸块加工实现规模量产的基础上，中芯长电开始进行二期项目建设，重点为高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工。双方28号在江阴宣布了这一合作项目。

中芯长电半导体CEO崔东接受通信世界全媒体采访时表示，去年12月份美国高通公司对中芯长电进行了战略投资，也帮助公司成功地建立了领先的、能够稳定高效量产的12英寸凸块加工生产线。一期项目28纳米bumping规模量产标志着中芯长电一期项目建设顺利完成，中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设，达到了高起点、快速度建设的目标。崔东介绍说，一期生产厂房为租赁长电科技厂房改造而成，二期项目将由中芯长电公司自建，项目占地共273亩，将建设三个先进的硅片加工厂，从事先进的中段硅片和3Ｄ系统集成芯片研发和制造。崔东表示，二期项目建成并完全达产时，江阴将成为对世界集成电路产业有重要影响的中后段芯片制造基地。此次14纳米硅片凸块加工的量产，是对公司和团队能力以及执行力的高度肯定，说明公司具备了为像美国高通公司这样世界一流客户提供综合服务的能力。美国高通公司全球运营高级副总裁陈若文博士表示：“中芯长电14nm凸块加工对于美国高通公司来说非常重要，并且其已开始量产，这说明中芯长电在中段凸块加工的先进工艺技术上已达到了世界一流的制造水准。”

中芯长电率先在中段硅片制造跨入14纳米技术节点产业链，标志着中国集成电路企业有能力在中段硅片制造环节紧跟世界最先进的量产工艺技术节点水平，为确保实现《国家集成电路产业推进纲要》2010年规划的产业目标打下了坚实基础。

美国高通公司是中芯长电公司第一个bumping加工客户，为项目建成就直接跨入先进工艺技术产业链提供了重要契机。陈若文表示，在中国建设领先的12英寸bumping生产线，符合高通等高端客户更好地服务中国市场的策略需求。高通乐于与中芯长电合作，加强高通在中国半导体供应链的布局，这体现了高通支持中国本土集成电路制造产业的承诺，并有助于高通更好地服务中国客户。除高通外，中芯长电也将和目前包括海思、中兴通讯半导体、联芯科技等国内芯片企业深度合作。