通信世界网消息(CWW)1月9日，国家科技进步奖励大会在人民大会堂举行。其中，由工业和信息化部推荐，由中国移动联合工信部电信研究院、华为等14个单位合作申报的《第四代移动通信系统（TD-LTE）关键技术与应用》项目已经通过专家组评审，被正式授予“2016年度国家科技进步奖”特等奖。

TD-LTE之所以能够入选最终的特等奖，主要是在TD-LTE标准化、研发产业化、规模商用化取得了一系列国际领先的创新。这其中，芯片一直是我国通信技术发展的短板，此次借助TD-LTE，我国芯片产业得到快速成长。

在TD-LTE实现规模商用中，终端芯片扮演了重要角色。尤其是华为推出的巴龙通信芯片是帮助中国移动开展业务和验证新技术的先锋力量，让TD-LTE一直有不输于LTE FDD的通信规格。

TD-LTE发展成绩斐然

TD-LTE到底在全球发展如何？当前，TD-LTE持续扩大在全球的商用规模，截至2016年3季度，全球已有46个国家开通85个TD-LTE商用网络，另有60个国家97个TD-LTE商用网正在计划部署中，仅中国移动的TD-LTE全球用户规模超过5亿。TD-LTE用户总数已占据全球4G用户约50%。

值得一提的是，TDD频谱已逐步获得海外运营商的认可。近两年，全球实现千兆TDD频谱发放，2016年发放660Mhz，其中大T采购超过9成。目前全球TOP200运营商中50%以上都持有TDD频谱，TD-LTE真正成为主流运营商的主流选择。

得到大T运营商追捧，TDD频谱价格已上升4-5倍，与FDD基本持平。2016年，印度历史最大频谱拍卖，TDD成为唯一全成功拍卖频段，FDD拍卖频段有700/1800/2100MHz等。而且海外FDD传统国家，也开始TD-LTE商用部署，价值凸显。

30年来，我国移动通信经历了1G空白、2G跟随、3G突破的发展过程。TD-LTE在4G产业已取得的成绩，让人瞩目。

项目第一完成人、原中国信息通信研究院院长曹淑敏表示，这个历经十年、数万名科技人员参与的庞大项目，实现了我国移动通信“从边缘到主流、从低端到高端、从跟随到领先”的历史性转折。

但回顾可知TD-LTE成长和走向国际之路并不平坦，期间所经历的困难，并不比“美军占领钢锯岭”少多少。以TD-LTE芯片产业为例，TD-LTE标准发展初期，产业力量不足，缺少商用芯片。芯片厂商要攻克多模多频、新工艺、低功耗、高集成度等新挑战。

华为芯片如何助力TD-LTE？

在中国移动强调TD-LTE全产业链发展策略的指引下，华为作为TD-LTE项目主要参与单位，在TD-LTE标准的完善、技术发展、终端应用等方面进行了长期的努力和探索。

尤其是在TD-LTE产业瓶颈——LTE终端芯片的开发与测试上，华为更是早期的先锋力量。从LTE技术诞生之初，华为的终端芯片团队就积极配合LTE工作组，参与了LTE标准和策略研究、试验与测试评估、产业布局与推进、国际交流合作等多方面工作。

在TD-LTE的牵引下，华为芯片也迅速发展。华为麒麟率先推出五模芯片，实现28nm芯片规模量产，带动“五模十频”芯片组和智能手机的研发，完成了“从有芯到强芯”的跨越。截止2016年底，麒麟芯片累计发货超过1.3亿套，巴龙（Balong）通信芯片累计发货1.4亿套。

此次TD-LTE获得国家科学技术进步奖特等奖，是国家对整个TD-LTE产业的认可，包括华为、展讯等终端芯片厂商。尤其是华为芯片在TD-LTE测试中，多次受到中国移动的表扬。

被点赞，华为芯片做了什么？

早在2007年，华为就开始研发LTE测试UE；

2008年，正式开始LTE芯片的开发；

2010年初，华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙（Balong）700，支持LTE FDD和TD-LTE双模，后来成功支持上海世博会演示。

2012年，华为领先业界一年多发布业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙（Balong）710，下行速率达到150Mbps，并整合在随后发布的华为麒麟（Kirin）910系列处理器中。