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09-28
英特尔On技术创新峰会：助力开发者解决当前和未来的挑战
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09-23
紫光展锐2022金融支付生态论坛成功召开
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09-23
高通汽车业务订单总估值增长至300亿美元
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09-20
英特尔NUC 12 迷你电脑性能强劲，首次采用英特尔锐炫显卡
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09-20
中科驭数完成数亿元B轮融资 第二代DPU产品系列已规模化商用
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09-20
大众：芯片短缺明年不会结束，供应链中断将成“新常态”
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09-19
技术与生态“同频共振”，安谋科技与此芯科技携手推动Arm CPU产业发展
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09-16
Arm推出面向云和数据中心的新芯片技术
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09-15
[原创]新算力新挑战 芯启源DPU产品布局下的商业逻辑
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09-15
台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆11月退休 何军接任
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09-14
美国商务部和谷歌达成芯片合作协议，开发新纳米技术和半导体设备
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09-13
9 月上旬韩国半导体出口同比增长近 8%，芯片仍占整体出口约 20%
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09-09
[原创]苗圩：车用操作系统未来3年是关键窗口期
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09-08
英特尔发布首款用于边缘创新的插槽式系统芯片，助力客户解锁更多全新机遇
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09-08
高通推出第一代骁龙6和第一代骁龙4移动平台，将旗舰特性下沉带给更多消费者
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09-08
IC Insights：台积电 Q3 有望首登全球半导体龙头
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09-08
机构：二季度全球半导体设备出货264亿美元，同比增长6%
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09-08
全球首颗北斗短报文SoC芯片测试方案开发并进入量产阶段
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09-06
首创远程开发模式，腾讯云CODING助力国产芯片开发提质增效
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09-06
中国泰尔实验室助力芯片企业迅速获得UWB产品FiRa认证
