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09-21
蔚来首颗自研芯片“杨戬”量产！
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09-16
[原创]市值652亿美元！Arm创今年全球规模最大IPO
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09-15
[原创]记中国移动的“破风”之旅——为5G芯片自主可控“雪中送炭”
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09-14
中移芯昇国内首颗基于RISC-V架构的LTE-Cat.1bis通信芯片亮相科技周
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09-14
紫光展锐Q2智能手机芯片全球市占率提升至15％
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09-14
高通宣布与苹果就芯片供应达成协议
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09-08
Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片
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09-07
郭明錤称苹果2025年推出自研5G基带的iPhone机型
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09-07
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产
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09-06
Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器
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09-06
Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片
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09-06
全球最大IPO，苹果、谷歌、英伟达、英特尔、台积电等竞购ARM
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09-05
Omdia预计2024年全球显示驱动芯片需求将复苏并增长6%
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09-04
小米或重启手机自研芯片 已开始大量招聘设计师工程师
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09-04
雷蒙多称美将对华出售芯片，但不卖最顶尖芯片
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09-01
RISC-V工委会正式成立，倪光南院士任主任委员
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08-30
搭载骁龙W5可穿戴平台，OPPO Watch 4 Pro持续引领全智能可穿戴旗舰
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08-30
五周年越级大作，第二代骁龙8助力真我GT5打造性能卓越的安卓旗舰
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08-30
自立自强！中国移动成功研制“破风8676”可重构5G射频收发芯片
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08-29
搭载飞腾腾珑E2000的首套DCS成功投运！
