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06-24
由于半导体短缺状况未能缓解，格芯将在年底前决定进一步投资地点
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06-24
国产CPU第一股来了！龙芯中科科创板上市
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06-23
高通、苹果和联发科主导Arm移动计算芯片市场
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06-22
IC Insights：今年 NOR Flash 产值有望再增长 21% 至 35 亿美元
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06-22
中国芯片制造商在消费类PMIC领域取得进展
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06-22
MediaTek发布天玑9000+移动平台，旗舰性能再突破
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06-22
全球20家增长最快的芯片公司，有19家来自中国大陆
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06-21
传统淡季与晶圆涨价效应相抵，第一季晶圆代工产值季增8.2%
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06-20
Q1 全球晶圆代工厂营收排行：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五
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06-20
追赶台积电，三星计划2025年开始大规模生产基于GAA的2nm芯片
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06-20
郭明錤：英特尔下一代至强芯片延期到2023年第二季度，明显晚于市场共识
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06-20
台积电计划在中国台湾再建4座工厂：生产更多3纳米芯片
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06-17
2021年苹果平板电脑应用处理器收益份额达到62%
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06-17
台积电：2024年将拥有ASML最先进的High-NA EUV光刻机
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06-17
台积电首度推出2nm制程，预计2025年量产
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06-16
印度将投资300亿美元引入65nm至28nm成熟工艺
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06-16
通富微电与AMD合资企业宣布马来西亚扩产计划
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06-15
日经：日本将与美国合作最快2025财年生产出2nm芯片
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06-15
中科物栖携手中科软共建“智能RISC-V芯片及操作系统行业应用联合实验室”
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06-14
SEMI：今年全球晶圆厂设备支出将首次突破 1000 亿美元，创历史新高
