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03-19
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产
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03-19
SK海力士重组中国业务,清算上海公司并将重心转向无锡
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03-18
[原创]“软硬”双封杀,国产AI芯片能否“翻盘”?
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03-18
美国推出五年微电子“行动战略”,促进本土半导体发展
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03-15
三星首款商用3纳米芯片,消息称 Exynos W940 性能比前代快 30%
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03-13
TechInsights:2024年半导体销售额将增长24%
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03-07
消息称英特尔将获美国政府 35 亿美元拨款,推动先进芯片生产
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03-07
中国28nm以上产能占全球29%:要做到全球第一
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03-06
英伟达GTX 16系列GPU全面停产
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02-29
英飞凌宣布重组,将于3月1日正式生效
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02-27
英伟达将华为列为竞争对手,外交部回应
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02-26
MWC 2024 | 紫光展锐推出业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台V620
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02-26
超270亿元!传博通将出售远程接入业务
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02-23
微软定制芯片将由英特尔代工,采用最新18A工艺
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02-23
深圳捷扬微电子发布全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片
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02-22
马斯克:首位脑机芯片移植者已成功通过意念控制鼠标
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02-22
Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
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02-22
英特尔 CEO 帕特・基辛格:愿为包括竞争对手 AMD 在内的任何公司代工芯片
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02-21
微软正研发新型网卡,旨在提升自研AI芯片性能并降低对英伟达依赖
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02-20
美“芯片法案”第三笔补贴揭晓:格芯将获得 15 亿美元资金