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01-19
上海集成电路产业新政：28纳米流片最高补贴1亿元！
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01-18
MediaTek发布《6G愿景白皮书》，定义三大基本设计原则S.O.C.
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01-14
联发科斩获“2021年度最受市场欢迎5G芯片奖”
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01-14
工信部：预计2022年汽车芯片短缺将缓解 三大保供措施初见成效
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01-07
全新一代骁龙8移动平台斩获2021年度最强5G旗舰芯片
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01-07
联发科斩获“2021年度最受市场欢迎5G芯片奖”
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01-04
《“十四五”国家信息化规划》发布，加快集成电路关键技术攻关
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12-31
国内首款1.6Tb/s硅光芯片研制成功
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12-28
台积电新厂落地台中：将发力攻克2nm量产大关
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12-28
国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片已完成研制
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12-27
消息称台积电计划在台中市建2nm芯片工厂
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12-24
SA：2021年Q3全球智能手机应用处理器市场收益增长17%，高通领先
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12-22
印度：未来2-3 年内预计至少十几家芯片商将在该国设立工厂
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12-21
[原创]天玑9000正式发布，联发科锁定高端旗舰市场
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12-17
三星电子拿下IBM和意法半导体的微控制器订单
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12-17
曦智科技发布最新光子计算处理器PACE
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12-16
联发科天玑9000正式发布！OPPO下一代Find X首发搭载
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12-16
MediaTek发布天玑9000移动平台，携创新科技步入旗舰新世代
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12-13
[原创]盘点芯片2021 | 困境之中寻求突破
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12-13
目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D堆叠晶体管
