台积电:5nm工艺量产进展顺利 未来将攻克3nm工艺

责任编辑:甄清岚 2020.01.20 08:54 来源:CNMO

近日,台积电发布2019年第四季度财报。根据财报数据显示,2018年率先量产的7nm工艺,已为台积电带来了93亿美元的营收。目前台积电正在积极量产5nm芯片,预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。

台积电

目前苹果与华为都是台积电的重要客户。全新的苹果芯片、旗舰级麒麟芯片等,都将采用更为先进的台积电5nm工艺。此前有消息显示,苹果A14芯片将使用台积电最新的5nm工艺,同时苹果的订单将占台积电产能的三分之二,此举或许会促进台积电营收继续增长。据了解,5nm工艺可使晶体管的密度提升80%,速度提升20%。

台积电生产的晶圆

5nm芯片的产能或许在2020年会贡献台积电10%的营收。不过除5nm芯片外,台积电仍未停止研发的脚步。据悉,台积电正在研发全新的3nm芯片,这种更先进的工艺预计将在2022年实现初期生产。可见未来几年内,7nm芯片以及5nm芯片都将是主流。


通信世界网版权及免责声明:
1、凡本网注明“来源:通信世界全媒体”及标有原创的所有作品,版权均属于通信世界网。未经允许禁止转载、摘编及镜像,违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位,也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性,并完整标注作者信息和本站来源。
2、凡本网注明“来源:XXX(非通信世界网)”的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
3、如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的,请在相关作品刊发之日起30日内进行。
发表评论请先登录
...
热点文章
    暂无内容