通信世界网消息（CWW）今日，一份OPPO CEO特别助理发布的内部文章引发行业热议。这是一份关于OPPO《对打造核心技术的一些思考》，其中最引发关注的当属曝光的“三大计划”，分别是涉及芯片业务的“马里亚纳计划”、涉及软件开发业务的“潘塔纳尔计划”和涉及云服务的“亚马逊计划”。
对于OPPO日益快速发展的业务触角来分析，软件开发和云服务计划无可厚非，尤其引发关注的当属涉及芯片业务的“马里亚纳计划”。
资料显示，马里亚纳是世界上最深的海沟，深度达6-11千米，也是地球上环境最恶劣的区域之一。OPPO以此为代号，显然是形容自研芯片的极高难度，以及OPPO挑战险境的决心。
据悉，OPPO在去年11月就在内部文件中提到了“马里亚纳计划”，项目由去年10月刚成立的OPPO TMG技术委员会提供投入和支持。该委员会的负责人陈岩也是OPPO芯片平台部部长，曾担任OPOO研究员软件研究中心负责人，曾在高通担任过技术总监。
OPPO造芯之路：进入创新“深水区”才有技术“护城河”
今日就此事，OPPO方面向通信世界全媒体记者回应称，“我们的核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。我们一直以来都和产业链伙伴保持良好的合作关系，随着目前业务在全球进一步拓展，我们也将持续投入5G等领域，与Qualcomm在内的产业链领先合作伙伴携手，共同寻求更多合作机会与可持续发展。”
其实，OPPO自研芯片早有伏笔，OPPO创始人兼首席执行官陈明永在最近的一次公开演讲中表示，“要强调的是，我们要投入更多资源，进入最核心的硬件底层技术以及软件工程和架构的能力方面。”他表示，OPPO要勇于迈入研发创新的深水区。“这是我们必须要做的，我们无路可走，通过核心基础技术的创新突破，OPPO才有自己的技术护城河，从而把OPPO的万物互融推向新高度。”
有媒体爆料，今年初，realme、一加的技术人员也加入了造芯计划，可以说OPPO是要据整个集团之力来打造自己的芯片。
手机和芯片隔行如隔山，想占位需把触角延伸至底层
在手机产业里，能独立自研SoC处理器芯片的厂商屈指可数，尤其是在国内手机企业里，OPPO应该是第三家自研芯片的厂商，第一家是华为，这两年海思技术实力强劲，发展的比较好，最新款麒麟990 5G不仅是全球首款全集成式的商用Soc，性能与高通最新款的骁龙865一样在业界平分秋色。但谁又知道华为自研芯片曾耗时五年呢，公开资料显示华为在2004年成立海思半导体，2009年才推出首款自研芯片，又经过长达10年的打磨与更新换代才到如今的局面。第二家是小米，2017年就发布了小米旗下首款自研处理器Soc——松果澎湃S1，之后也有升级款，但后期有爆料称疑似小米不再继续研发手机移动Soc，而是转型去了物联网领域。
可以见得，手机厂商触及芯片研发领域并非易事。从整个芯片产业格局来看，国内半导体产业发展空间巨大，但中高端自给率不高，全球企业中更是少见中国企业身影。由此可见，芯片国产化并不是一朝一夕便可实现。
如今，国内芯片设计领域呈现“一大多小”的现状，很多芯片企业规模不大，抗风险能力较差。其实，EDA设计和底层架构这两大核心因素是制约国内企业发展的主要因素。不过，中国芯片发展迅猛，加之国家及地方政府的大力支持，国产EDA迎来了发展机遇。在国内企业实现自主可控进程中，越来越多像OPPO这样有实力的企业加入进来，更是对产业的一种丰富和补给。
反之，对与手机厂商本身来讲，面对逐渐进入5G竞争的白热化阶段，要想在头部梯队立足，架构底层的核心技术的掌握变得尤为重要。OPPO副总裁、研究院院长刘畅向媒体表示，对于头部手机厂商来说，需要芯片级的技术能力。因为当前对好产品的开发过程中，已经必须把触角伸到这一底层层面。
“否则厂商是无法跟芯片厂商对话的，你甚至都没办法准确描述自己的需求。这一点很重要，隔行如隔山。”刘畅表示。由于芯片领域距离用户端较远，但芯片合作伙伴的设计和定义工作又离不开对用户需求的迁移，这中间就需要手机厂商发挥作用。
不久前，Counterpoint发布的2019年全球手机出货量及市场份额排行榜中，数据显示TOP6分别为：三星、华为、苹果、小米、OPPO、vivo，中国厂商占据了4席，但也要清晰认识到三星、华为、iphone、小米均有自研芯片，如果OPPO、vivo想要更进一步，那么自研芯片可能是必然选择。
