尽管研究机构此前曾预测由于三星、SK 海力士、英特尔和长江存储将提高产量，明年 NAND 闪存的平均价格将下降 10~15%，但根据集邦咨询 (TrendForce)的研究报告显示，NAND 闪存控制芯片（即 SSD 主控）的价格最高将会上涨 15~20%。
报告显示，上游台积电与联电（UMC）等芯片代工厂的产能已经满载，而下游芯片封装测试的厂商产能紧缺，群联（Phison）、慧荣（Phison）等主控制造商无法满足客户的供应需求，并考虑提高价格，许多主控芯片供应商目前已停止报价，正在观望。由于目前处于年底，NAND 闪存供应商与模块制造商关于明年第一季度的合同谈判正在进行，所以预计主控芯片的价格提升幅度在 15~20% 之间。
在需求方面，中、低容量 eMMC 方案的需求大幅上升，这是由于智能电视、Chromebook 这类设备的销售数量显著增加所致。这些设备不需要高性能 SSD 即可运行，出于成本考虑会选择目前在手机端已经淘汰的 eMMC 存储芯片。但是由于 NAND 制造商已经更新制造工艺转向 3D 多层 NAND 芯片，eMMC 的产能降低很多，因此客户转向内存制造商，希望他们代为加工来生产新的 eMMC 芯片。
集邦咨询指出，尽管目前 NAND 闪存供过于求，但由于控制 IC 缺货，中低容量 eMMC 芯片供应紧张，这会给产品制造商带来压力，使用 eMMC 芯片的设备价格也会略微上涨。
固态硬盘方面，三星等主要主控芯片制造商都是外包制造，签订长期合同在晶圆代工厂生产。尽管暂时没有关于涨价的信息，但是集邦咨询观察到 SSD 主控的交付周期也延长了。此外最新的 PCIe 4.0 固态硬盘的需求增加，未来 SSD 主控芯片价格受代工厂的影响会越来越大。
