通信世界网消息（CWW）8月18日，北京市人民政府印发《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》的通知，通知从发展基础与形势要求、总体要求、打造面向未来的高精尖产业新体系、优化区域协同发展新格局、加快产业基础再造筑牢发展新根基、全面提升产业链现代化水平新层级、深化开放合作激发产业新活力、保障措施等六个方面布局北京市“十四五”时期高精尖产业发展。
北京市统筹疏解非首都功能、构建高精尖经济结构、京津冀产业协同发展，高精尖产业进入创新发展、提质增效新阶段，为“十四五”时期构建现代产业体系奠定了坚实基础。产业发展能级实现新跃升。2020年全市高精尖产业实现增加值9885.8亿元，占地区生产总值比重达到27.4%，较2018年提高2.3个百分点；培育形成新一代信息技术(含软件和信息服务业)、科技服务业两个万亿级产业集群以及智能装备、医药健康、节能环保、人工智能四个千亿级产业集群。
产业创新能力明显提高。2020年高精尖产业研发经费投入占收入比重7.3%。创建3个国家级制造业创新中心、92个企业技术中心和8个工业设计中心，布局人工智能、量子、脑科学等一批新型研发机构。涌现出柔性显示屏、国内首款通用CPU(中央处理器)等具有全球影响力的创新成果。
产业项目落地取得丰硕成果。落地投产新能源整车产线，建成全球首个网联云控式高级别自动驾驶示范区。建设国内规模最大的12英寸集成电路生产线、8英寸集成电路国产装备应用示范线。
打造面向未来的高精尖产业新体系
积极培育形成两个国际引领支柱产业、四个特色优势的“北京智造”产业、四个创新链接的“北京服务”产业以及一批未来前沿产业，构建“2441”高精尖产业体系，打造高精尖产业2.0升级版。
以聚焦前沿、促进融合为重点，突出高端领域、关键环节，扶持壮大一批优质品牌企业和特色产业集群，重点布局海淀区、朝阳区、北京经济技术开发区，力争到2025年新一代信息技术产业实现营业收入2.5万亿元。
做强“北京智造”四个特色优势产业，在集成电路方面，以自主突破、协同发展为重点，构建集设计、制造、装备和材料于一体的集成电路产业创新高地，打造具有国际竞争力的产业集群。重点布局北京经济技术开发区、海淀区、顺义区，力争到2025年集成电路产业实现营业收入3000亿元。
集成电路创新平台。以领军企业为主体、科研院所为支撑，建立国家级集成电路创新平台；支持新型存储器、CPU、高端图像传感器等重大战略领域基础前沿技术的研发和验证，形成完整知识产权体系。
集成电路设计。重点布局海淀区，聚力突破量大面广的国产高性能CPU、FPGA(现场可编程逻辑门阵列)、DSP(数字信号处理)等通用芯片及EDA工具(电子设计自动化工具)的研发和产业化；面向消费电子、汽车电子、工业互联网、超高清视频等领域发展多样化多层次行业应用芯片；支持技术领先的设计企业联合产业链上下游建设产业创新中心。
集成电路制造。坚持主体集中、区域集聚，围绕国家战略产品需求，支持北京经济技术开发区、顺义区建设先进特色工艺、微机电工艺和化合物半导体制造工艺等生产线。
集成电路装备。支持北京经济技术开发区建设北京集成电路装备产业园，建设国内领先的装备、材料验证基地，打造世界领先的工艺装备平台企业和技术先进的光刻机核心部件及装备零部件产业集群；加快完善装备产业链条，提升成熟工艺产线成套化装备供给能力以及关键装备和零部件保障能力。
抢先布局一批未来前沿产业
瞄准国际前沿抢占产业发展制高点，超前部署一批具有深远影响、能够改变科技、经济、社会、生态格局的颠覆性技术方向，构建基于新原理、新技术的新业态新模式，为高精尖产业持续发展培育后备梯队。
在量子信息领域，完善量子信息科学生态体系，加强量子材料工艺、核心器件和测控系统等核心技术攻关，推进国际主流的超导、拓扑和量子点量子计算机研制，开展量子保密通信核心器件集成化研究，抢占量子国际竞争制高点。光电子领域积极布局高数据容量光通信技术，攻克光传感、大功率激光器等方向材料制备、器件研制、模块开发等关键技术，推动硅基光电子材料及器件、大功率激光器国产化开发。新型存储器领域开展先进DRAM(动态随机存取存储器)技术研发，推进17nm/15nm DRAM研发与量产，突破10nm DRAM部分关键技术。
加快产业基础再造筑牢发展新根基
坚持软硬两条战线同时突破，夯实“核心技术、创新平台、企业主体、产业设施、产业人才”五大基础，攻克一批短板和“卡脖子”技术，锻造一批长板和“杀手锏”技术，增强高精尖产业自主可控能力，推动创新资源优势加速向产业竞争优势转化。
夯实自主可控的核心技术基础，推动“补短板”“锻长板”齐头并进。发展高端芯片、核心技术零部件和元器件，提高关键基础材料的性能、质量稳定性与自给保障能力，研发推广数字化、网络化、智能化、绿色化新型先进工艺，突破制约产业链升级的瓶颈，提升北京企业在产业链关键环节的自主创新能力。
编制高精尖产业“卡脖子”攻关清单，按照“成熟一个、启动一个”滚动实施，以整机攻关带动零部件突破，以软件定义带动系统研发，以适配验证促进技术迭代升级，逐项突破短板产品和技术，逐步提升国产化配套比重，实现一批“卡脖子”技术产品“从无到有、从能用到好用”。
建立成熟完整的28nm及以上节点工艺体系，加快补齐大生产线供应链短板，推动实现关键装备、零部件和材料的自主可控；建设一条应用国产技术装备的智能工厂示范线；建设一条具有自主知识产权的智能网联汽车示范道路。聚焦人工智能、区块链、生命科学、量子信息等北京具备技术竞争优势的领域，制定完善“首台(套)、首试产、首流片、首批次”政策，持续支持领军企业和创新机构超前部署颠覆性领跑技术研发，储备和转化一批领跑全球的创新技术、先进产品，巩固扩大技术领先优势。
