通信世界网消息（CWW）8月30日消息，据国外媒体报道，5nm制程工艺量产已超过1年的台积电，正在全力推进3nm的工艺的量产事宜，他们的3nm工艺计划在今年风险试产，明年下半年正式量产。
但外媒最新的报道显示，台积电3nm制程工艺的量产时间将推迟，最多推迟4个月。外媒在报道中还提到，台积电方面也已经确认，他们这一制程工艺的量产时间将推迟。
在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家均透露他们的3nm工艺进展良好。如果量产时间推迟，台积电的3nm制程工艺，可能就无法按计划在明年下半年量产。
台积电和三星电子目前均在推进3nm工艺的量产事宜，两大芯片代工商对这一制程工艺都非常重视。今年6月底，就有外媒在报道中称，三星电子寄予厚望的3nm芯片制程工艺，已经顺利流片。
但从外媒的报道来看，三星电子的3nm工艺，也遇到了难题。研究机构预计采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术的三星3nm制程工艺，不太可能在2023年之前量产。产业链方面的人士也透露，采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术的三星3nm制程工艺，在研发方面仍有挑战，还有关键技术问题尚未解决。
