通信世界网消息（CWW）数字经济时代，芯片作为科技产业的“心脏”，深度嵌入AI大模型、人形机器人、汽车、电子等产品中。今年政府工作报告着重强调推进高水平科技自立自强，国产芯片的发展再度成为焦点。近年来，国产替代加速进行，取得了一系列令人瞩目的成果。在AI浪潮下，国产芯片潜力持续释放，未来已至。
AI浪潮奔涌，算力芯片迎新机
年初DeepSeek的横空出世，为AI行业注入了新的活力。中国AI产业正迎来一个前所未有的黄金发展期，这一时期强调技术创新与自主可控，更注重生态协同与全产业链的构建，而国产芯片的发展也将步入“快车道”。
DeepSeek推动AI推理成本下探，专用芯片迎来市场机遇。全国政协委员、工业和信息化部原副部长王江平表示，随着DeepSeek大模型的出现，针对特定模型架构的专用芯片将成为未来的发展趋势。通过优化芯片设计，使得运用高制程工具实现低制程制造成为可能。他判断，在未来一年或两年内，专用芯片领域将迎来爆发式增长。
AI发展路径渐明，国产算力芯片崛起。全国政协委员、京东集团曹鹏指出，通过高效整合CPU、GPU、FPGA等多种高性能计算资源，实现算力资源的优化配置与最大化利用，从根本上降低智能计算的成本。全国人大代表、科大讯飞董事长刘庆峰建议，对做国产算力芯片的企业和使用国产芯片训练大模型的企业给予资金专项支持。
面对算力市场算力结构单一、高端算力紧缺的供需性矛盾。全国政协委员、中国科学院计算技术研究所研究员张云泉指出，要积极引导基于全精度、大算力、高互连国产芯片，构建新一代超智融合国家级算力中心，并支持市场主体建设高端智算中心。
此外，全国政协委员、飞腾信息副总经理郭御风表示，国家应鼓励和支持龙头企业牵头，组建“芯片+算法+场景”一体化的攻关联盟，整合各方资源，打破技术壁垒，推动产业链各环节的协同创新，从而提升我国人工智能的整体技术水平和产业竞争力。
智能化竞赛提速，车规级芯片加快布局
当前，汽车行业正加速迈向智能驾驶全面普及时代。盖世汽车研究院报告显示，2024年国内新车L2级及以上辅助驾驶装配量达1098.2万辆，L2级及以上辅助驾驶渗透率为47.9%。同时，我国L3级自动驾驶正开展上路通行试点，L4级自动驾驶示范应用稳步推进，自动驾驶汽车量产初具条件。
根据中国汽车工业协会统计，传统燃油车所需汽车芯片数量为每辆车600~700颗，电动车所需芯片数量为1600颗，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗。
全国人大代表、广汽集团党委书记、董事长、总经理冯兴亚对车规级芯片的国产化问题表达了高度关注。他指出，车规级芯片的自主可控是汽车产业发展的关键，而现阶段在设计领域、制造能力、应用生态、测试认证体系等方面，汽车芯片自主可控仍需各方协同推进完善。他建议，产业链上下游携手并进，攻克关键设计短板、提升核心制造能力、扩大终端应用和完善认证体系。
在智能制造方面，全国人大代表，中信重工党委书记、董事长武汉琦提出，推动“芯片+操作系统+应用”一体化协同，鼓励国产芯片和硬件厂商优先适配国产操作系统，加大相关领域人才梯队建设，打造国产工业操作系统新生态。
自主创新驱动，聚力国产替代
当前，国产芯片发展迅猛，但挑战依然严峻：先进制程工艺的技术壁垒、光刻机设备的依赖和短缺、制造设备的高端配套难题、产业链生态系统的不完整以及EDA软件自主研发和高端芯片人才储备的不足等，需要产业聚力突破。
面对人工智能芯片自主可控的问题，全国政协委员、中国工程院院士邓中翰建议，发挥新型举国体制优势，通过投融资精准模式支持集成电路产业创新。鼓励国家产业投资基金支持集成电路企业上市，地方通过投融资手段支持本地企业。
“我国电子特气行业在企业规模、研发、人才等方面，与国际水平差距大，存在产品同质化、技术跟随、税收政策覆盖不足等问题。”中船集团第七一八研究所科技委主任郭建增建议，加大扶持，包括强化产业规划与产能布局、支持企业拓宽技术来源与研发投入、给予电子特气产品更优惠关税政策。
“必须要坚定不移地走自主创新驱动的发展道路，持之以恒地巩固并突破相关核心技术，以全面推动我国半导体产业及集成电路芯片产业的深入发展。”全国人大代表、中国科学院院士郝跃强调。
在人才培养方面，复旦大学大数据学院李俨达建议，从教材、教师、课程体系着手，构建初高中学段 “芯” 教育体系，借科普芯片制造工艺、集成电路发展史等内容，激发青少年兴趣。
在企业融资方面，“DeepSeek说明了中国科技创新和人才培养的效果。”教育部部长怀进鹏表示，中国科技制造业还处于追赶超越阶段，特别是集成电路制造等产业，需要更多融资支持。
在产业布局方面，广东省人大代表、深圳青铜剑科技股份有限公司董事长汪之涵表示，应发挥下游应用的带动作用，在新能源汽车等优势产业基础上，针对机器人等未来产业提前进行相关芯片技术的前瞻布局，在产业发展初期就导入国产芯片，共同研发。
