通信世界网消息（CWW）3月28日，华为发布了2021年年度报告，报告显示，华为整体经营稳健，实现全球销售收入6368亿元，净利润1137亿元，同比增长75.9%。面向未来，华为的研发投入不减反增，2021年研发投入达到1427亿元，占全年收入的22.4%，十年累计投入的研发费用超过8450亿元。
根据2021年年报，华为列出了最新的业务架构图，其中，“海思”由“2012 实验室”下的二级部门独立，成为了与“华为云计算”、“智能汽车解决方案 BU”并列的一级部门。
华为最新的业务架构显示，海思定位于面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案，承担芯片和模组产业的研发、Marketing、生态发展、销售服务等职责，对经营结果、风险、市场竞争力和客户满意度负责。
众所周知，美国连续多年的制裁给华为带来了非常大的困难，特别是华为的智能手机业务，在芯片供应方面受到极大阻碍，海思的发展也一度陷入困境。华为轮值董事长郭平在回应芯片供应问题时表示，华为的问题不是靠节衣缩食能解决的，华为要进行系统架构的优化，软件性能的提升和理论的探索，同时通过解决技术和工艺的难题，构建一个高度可信可靠的供应链。
面临芯片先进工艺不可获得的困难，华为必须加大战略投入，在单点技术领先遇到困难的时候，要积极寻求系统的突破，把海思列为一级部门，也不难看出华为寻求突破的决心。关于未来的芯片布局，郭平表示，华为的主力通信产品将采用多核的结构，支撑软件架构的重构和性能的倍增，相当于为芯片注入了新的生命力，增强华为持续的供应能力。
郭平指出，解决芯片问题是非常复杂的工程需要有耐心。在全球化的环境下，芯片技术重复开发不一定有商业价值，但是在市场割据和技术封锁的情况下可能产生新的需求，芯片方面的投资也可能变得有商业价值，华为相信也乐于看到有越来越多的企业参与到芯片市场，华为也非常乐意看到他们的成功。
此外，华为在积极的与有关各方探讨手机的可持续性解决方案的同时，也在拓展可穿戴、运动健康、全屋智能等一些新的领域获得了非常高速的发展，在这些若干个新的场景中寻找新的发展机会。
