通信世界网消息（CWW）受益于人工智能、物联网等新兴行业迅速发展，下游企业对集成电路的需求强劲，我国封测行业增速较快。8月18日，在2022世界半导体大会上，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙表示，2021年全球集成电路封测行业市场规模为713亿美元，同比增长5.32％；我国集成电路封测行业市场规模由2017年的1889亿元增至2021年的2763亿元，年均复合增长率约为9.9％，预计2022年我国集成电路封测行业将达2985亿元。
当前，集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装作用突显，将成为未来封测市场的主要增长点，系统级封装又将是先进封装市场增长的重要动力，高密度、细间距、凸点、倒装等工艺类产品市场兴起。随着国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。据胡文龙介绍，封装行业有五大发展趋势：封装对延续摩尔定律起到越来越重要的作用；先进封装增加的速度将超过传统封装；3D的异构集成封装应用持续增长；扇出技术会得到广泛的应用；晶圆级封装保持持续增长。
他还指出，先进封装技术的发展是延续摩尔定律的重要技术路径，先进封装的应用和产值的增长要超过传统封装。高性能计算，移动通讯（5G）的持续发展需要封装技术的不断创新、优化来满足其持续增长的性能需求和成本的降低。小芯片(Chiplet)技术，FO，SiP，2.5D／3D等技术以及新兴的材料、设备、工艺是未来封装界需要侧重开发的领域。
胡文龙表示，从国际来看，疫情的变化对产业链的影响，美联储的利息对汇率的影响，这些外部环境给封装行业带来了更多复杂的局面。从国内来看，行业面临高端研发投入不足、低端环节竞争无序、设备材料国产化、行业人才缺口大、筹集资金成本高五大挑战。在新的发展阶段，行业需要政府、企业、金融、投资机构、高校院所等相关部门加强协同，保持战略定力，进一步构建协同新的体制机制，合理打造良好的产品生产，发展生态，推动产业高端突破，全面提升促进产业高质量发展。对此，他提出了五个建议。
一是引导产业高端发展，加快布局先进技术，实现产业升级，企业应围绕产业前沿，练好内功、开拓进取；政府应提高引导产业高质量发展的水平，抓好产业规划与布局规划，加大指导、评估和督察力度，以避免低端环节的无序竞争。
二是加大创新的力度。企业应持续加大技术研发力度，保持企业的市场竞争优势，依靠自主技术的创新，在保障良率和稳定性的同时，不断对接终端需求，提高利润率，开拓广阔市场。同时，省、市政府部门可在前期疫情保供白名单基础上，在窗口指导、设备补贴、贷款贴息、研发补贴等方面进一步扩大重点企业白名单制度的适用范围，进一步加大对行业龙头企业的扶持力度。
三是解决人才供需的矛盾。2020年我国集成电路相关专业的毕业生有21万人，但是只有不到14%的人加入了集成电路行业。2023年，集成电路行业对人才的总需求将超过76万，接近77万，缺口在20万左右，目前行业里面临比较无序的恶性竞争的现象。一方面行业要加强人才培养，另一方面是行业要共同发展，有序的自己培养人才，尽量要杜绝恶意挖角。
四是推动全产业链的发展。打通集成电路全产业链，建立设计、制造、封测企业之间良好的沟通渠道，有助于缩短研发周期，提高生产效率。在区位布局上，应推动三业形成产业集聚，并积极引导集成电路企业与整机厂商对接，促进协同发展。目前行业需要加大在半导体设备、材料方面的投入，一方面应提升对核心设备、材料和关键零部件的政策、资金支持力度；另一方面应引导制造企业提高国产设备的采购比例，为更多国产设备、材料提供技术与工艺验证条件。
五是坚持产业国际合作的路线。呼吁行业在先进技术设备、产品等多方面开展国际合作，形成协同发展，实现共赢局面。
