通信世界网消息（CWW）近日，SEMI在其最新报告中指出，从2021年到2025年，全球200毫米晶圆厂产能预计将增长20%，因为全球半导体制造商正在增加13条新生产线，从而使该行业产能达到每月超过700万片晶圆的历史新高。
当前，汽车和其他应用的需求激增正在推动功率半导体和MEMS的产能扩张。包括ASMC、比亚迪半导体、华润微电子、富士电子、英飞凌科技、安世半导体和意法半导体在内的芯片制造商都宣布了新的200毫米晶圆厂，以满足不断增长的需求。根据报告，从2021年到2025年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将以58%的速度增长，其次是MEMS以21%的速度增长，代工以20%的速度增长，模拟以14%的速度增长。
SEMI预计，中国将在200毫米产能扩张中领先世界，到2025年将增长66%，其次是东南亚，增幅为35%，美洲为11%，欧洲和中东为8%，韩国为2%。到2022年，中国预计将占据全球200毫米晶圆厂产能的21%，其次是台湾和日本，分别为11%和10%。
