通信世界网消息（CWW）近日，据外媒报道，Chiplet互连初创公司Eliyan筹集了4000万美元的A轮融资，得到了包括英特尔资本和美光创投在内的四家投资者的支持。本轮融资由Tracker Capital Management牵头。这家初创公司由Ramin Fajadrad、Syrus Ziai 和 Patrick Soheili于2021年创立。
Farjadrad曾担任Marvell的首席技术官，领导其网络和汽车部门，Ziai之前担任高通工程副总裁。
据Eliyan介绍，其名为NuLink的使用标准芯片系统级封装 (SIP) 技术连接chiplet组件，与基于先进封装方法的互连方法相比，实现了两倍的带宽和不到一半的功耗水平，在超大规模、数据中心云计算、人工智能和图形市场，标准芯片封装方法也更节省时间和成本。
这家初创公司表示，它已经使用台积电的5nm工艺成功开发了互连产品。Eliyan现在拥有4000万美元，计划加大测试和实施力度，预计其首款产品将在2023年第一季度上市。
“使用传统片上系统 (SoC) 架构的技术扩展正在碰壁，需要一种新的方法来集成和制造硅。我们在该领域开发尖端技术的广泛背景使我们专注于一个关键挑战，系统级封装和芯片到内存架构的互连改进是实现性能扩展的途径，”Eliyan首席执行官兼联合创始人Ramin Farjadrad表示。
值得注意的是，Eliyan指出，除了高带宽内存 (HBM) 协议外，其NuLink技术还兼容英特尔主导的通用芯片互连标准 (UCIe)。随着英特尔在CEO帕特·基辛格的战略改革下将注意力转向小芯片技术，UCIe的重要性日益增加。
此前，帕特·基辛格明确将小芯片标准列为英特尔正在寻求创建的“系统代工厂”的四个组成部分之一，与摩尔定律、封装和软件一起。UCIe联盟由台积电、AMD、三星等行业领导者一起发起，表明英特尔打算为小芯片创建单一行业标准。
