通信世界网消息（CWW）4月8日，在2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛上，由龙芯中科副总裁张戈主持了龙芯3D5000服务器CPU发布仪式。
龙芯3D5000通过芯粒（chiplet）技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000采用龙芯自主指令系统龙架构，无需国外授权，具备超强算力、性能卓越的特点，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。
龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。
自主可控芯片再填新成员，龙芯重磅发布3D5000
责任编辑：程琳琳
2023.04.08 20:45
来源：通信世界全媒体
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