通信世界网消息（CWW）今日，高通全球副总裁孙刚在2023世界半导体大会上表示，5G跟AI是如影随形、同步发展的两个技术。他还透露，预计高通下一代手机平台将有能力支持50亿到70亿参数的大数据模型。现在高通正在推出的新一代智能座舱平台，在未来几个月内能够支持超过100亿参数的大数据模型。
孙刚表示，2020年至2022年，生成式AI相关的投资增长425%，初步预估生成式AI市场规模将达到1万亿美元。不过他指出，云经济难以支持生成式AI规模化拓展，为实现规模化拓展，AI处理的中心正在向边缘转移。比如XR、汽车、手机、PC、物联网，生成式AI将影响各类终端上的应用。“希望中国大数据模型也能在高通平台上落地。”他谈道。
关于AI和5G领域，孙刚提出了两个观点。
一是，随着5G的迅速发展，AI会逐渐地从云端向云的边缘，最后到终端迁移，未来的AI不会只在数据中心里发生，AI很多的运算会在云的边缘甚至终端上发生，所以，这是一种混合的AI模型。
二是，5G跟AI是如影随形、同步发展的两个技术。因为AI的基础是数据，5G是传输数据一个最好的技术，所以从某种程度上讲，5G的快速发展也成就了AI，同时，AI的发展又反过来会促进5G的进一步发展。
