通信世界网消息（CWW）据外媒报道，韩国政府认识到半导体封装技术的战略重要性，启动了一项重大封装技术研发项目，名为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”。该项目将在未来5-7年内投资3000亿至5000亿韩元（2.34亿至3.906亿美元），帮助企业在先进封装领域快速赶上台积电等国际领先企业。
据悉，先进封装研发项目大致可分为追赶型和领先型两种类型。前者旨在提升国内在异构集成、晶圆级封装（WLP）、面板级封装（PLP）和高密度倒装芯片等领域的能力。这些领域目前由台湾的台积电、美国的Amkor和中国的长电科技主导。其中，台积电在高密度SoC技术领域表现出色，凭借扇出晶圆级封装（FOWLP）、芯片集成、2.5D封装等技术优势，获得了苹果、英伟达和 AMD等厂商的大量订单。至于领先类型，它将专注于韩国公司表现出强大实力的技术领域，如基于2.5D封装的高带宽存储器（HBM）优化、10至40微米（µm）键合和混合键合。
据报道，该研发项目已进入最终起草状态，不久将进行初步审查，但业内人士呼吁免除或简化审查程序，以便韩国半导体公司更快地增强其芯片封装竞争力。
此外，在相关技术的发展中，据韩联社报道，韩国电子通信研究所（ETRI）开发出了先进的半导体Chiplet封装技术，与目前的日本技术相比，该技术可节省95%的功耗。ETRI通过利用其新开发的材料和激光器将制造过程从九个阶段减少到三个阶段，这一进步有望在未来应用于自动驾驶汽车和数据中心的高性能人工智能芯片。
目前，半导体制造商在其先进封装工艺中主要使用来自日本的材料。由于制造的复杂性，涉及九个阶段和多个设备，因此存在能耗高、洁净室维护成本高以及有毒物质排放等多种缺点。而ETRI新开发的材料受到激光照射时，可以同时处理半导体封装过程中的多个阶段，如粘合、清洁、干燥、涂覆和固化，流程的简化使生产设施明显减少。另外，该工艺不需要氮气，从而避免了有毒物质的产生。
据ETRI称，新Chiplet封装技术最快将在三年内实现商业化。
