通信世界网消息（CWW）据投资银行(IB)行业消息人士8月16日透露，三星电子在美国硅谷成立了下一代半导体研发机构，名为“三星联邦股份公司”，隶属三星高级技术学院（SAIT），旨在增强其在下一代半导体领域的竞争力。
该机构已置于美洲设备解决方案（DSA）总部之下，负责三星电子的半导体业务。市场预期三星电子将利用好新成立的研发机构，有效利用包括美国在内的全球半导体基础设施。
三星电子成立新的下一代半导体开发机构与近期市场不确定性升级密切相关，随着市场不确定性的增加，三星致力于提高技术竞争力。
由于经济放缓，需求急剧下降，三星电子目前在其关键行业（存储芯片）面临挑战。同时，在三星电子指定为未来增长领域的业务中，如半导体代工服务，三星与台积电等竞争对手的技术竞争加剧。在三星电子基本上主导的先进微制造工艺方面，台积电加快了使用2纳米制造工艺生产原型的计划，引发了三星的担忧。台积电还公布了其2025年的大规模生产计划，确定苹果和英伟达成为其2纳米工艺的首批客户。
