据TrendForce统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。由于中国大陆致力推动本地化生产，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，增长至2027年的33%，同期中国台湾成熟制程占比从49%降至42%。
TrendForce表示，中国大陆企业中，中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片（Driver IC）、CIS/ISP与功率半导体分立器件（Power Discrete）等特殊工艺。
机构认为，中国大陆成熟制程产能陆续开出，针对驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等本土化生产趋势将日渐明确，具备相似制程平台及产能的二、三线晶圆代工厂商可能面临客户流失风险与价格压力，如联电（UMC）、力积电（PSMC）与世界先进（Vanguard）等台企将首当其冲，技术进展和良率将是后续巩固产能的决胜点。
TrendForce预估，中国大陆通过积极推动海外及境内IC设计厂商投产或研发新品，目的为提高本土化生产的比例，但大幅扩产的结果可能造成全球成熟制程产能过剩，随之而来的将会是价格战。
