5G-A领衔,AI赋能:高通携生态伙伴在中国联通合作伙伴大会一展创新成果

责任编辑:王鹤迦 2024.07.19 20:00 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)5G行至中场,5G Advanced不仅强化了5G系统的基础,还推动在几乎所有终端、部署和用例中普及5G,有效支撑5G应用规模化增长和数字化创新发展。

2024年是中国全功能接入国际互联网的30周年,也是5G Advanced商用元年和生成式AI应用加速落地的元年。

“5G Advanced正助力激发新一轮创新,并推动连接和智能计算在广泛类别终端和众多行业的应用,广泛涉及智能家居、汽车、工业互联网等多个领域。”高通公司总裁兼CEO安蒙在2024中国联通合作伙伴大会主峰会的视频致辞中表示。

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7月19日,以“向新同行共创智能新时代”为主题的2024中国联通合作伙伴大会在上海开幕,高通公司总裁兼CEO安蒙为大会主峰会发表视频致辞,高通公司全球副总裁侯明娟在渠道终端论坛发表主题演讲,分享5G-A与AI融合创新为产业发展开辟的新价值空间。此外,高通还打造了主题展区,带来了覆盖连接、AI、智能手机、物联网、汽车等领域的众多技术演示,以及与产业伙伴的创新合作成果。

连接是赋能数字经济的关键技术,重要性进一步提升

从3G、4G到如今5G Advanced时代,高通与中国联通等中国生态合作伙伴的合作已有近三十年,为推动移动通信产业的发展、提升消费者连接体验、加速产业数字化变革持续贡献力量。以中国联通为例,双方始于CDMA技术的创新与合作,为全球移动网络和手机未来发展奠定了坚实基础;随后又携手全产业链,使3G和4G融入人们的生活,助力数字经济发展。本次大会期间,高通荣获中国联通颁发的“组网芯片领航合作奖”和“5G RedCap合作贡献奖”两项奖项,体现了合作伙伴对于高通为推动5G技术创新和生态发展所做贡献的认可。

今年4月,F1中国大奖赛时隔四年再次在上海国际赛车场举行,数万名现场观众见证了上海联通携手高通完成的5G-A规模组网及多项技术演示,首次实现连续覆盖体验5Gbps+的里程碑。而本次大会上,高通也带来了该技术演示当中使用的核心设备——基于小米14 Pro打造的毫米波测试终端,这款搭载骁龙X75 5G调制解调器及射频系统的测试终端将广泛应用于毫米波技术及场景测试。

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此外,高通还通过视频演示展示多项5G-A技术创新,包括具有成本效益的5G毫米波部署,无线人工智能提升5G毫米波效率,动态分布式计算提升AR体验,以及在面向数字孪生网络的实时OTA测试平台中展示物理空间高保真建模、射频传播和网元动态如何提供更佳的用户体验和新功能等。

高通Wi-Fi 7技术赋能的丰富联网产品组合也亮相展区,包括基于高通FastConnect 7800连接系统、高通专业联网平台与高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台的终端,展区内的演示视频完整呈现了支持高通独特的高频并发(HBS)多连接技术的手机与路由器的Wi-Fi 7端到端网络测试场景,能够实现更高效、更高性能的吞吐量以及更低时延,充分展现Wi-Fi 7端到端的优异性能。

5G-A+AI双引擎,赋能千行百业

数字经济时代,数字化已成为驱动经济社会发展的关键生产要素,人工智能是新一轮数字技术革命和产业变革的重要驱动力量,终端侧AI、多模态生成式AI等技术的应用,将赋能广泛领域和应用。当前,5G-A与AI协同发展,为培育新质生产力提供了重要的技术基础。中国通信标准化协会理事长闻库表示:“与AI的全面融合已经成为未来通信网络演进的一个核心方向。”

早在2021年,高通就首次提出“5G+AI赋能千行百业”的理念,随着大模型的推出以及AI在云端、边缘和终端侧的广泛应用,再加上5G的飞速发展,高通与广泛生态伙伴合作,把握这些技术背后蕴含的丰富创新机遇。

生成式AI正在以前所未有的速度、深度和广度发展,截至2024年3月,中国10亿参数规模以上的大模型数量已超100个,覆盖电子信息、医疗、交通等领域。为了让“AI+”更广泛地应用于各领域,朝着在终端上直接运行的方向持续演进,即更多依靠“终端侧AI”是必然的。高通认为,终端侧AI的推广使用,有助于实现更加强大、高效、普及的应用,开启智能网联边缘的规模化变革。

在大会的渠道终端论坛上,高通公司全球副总裁侯明娟表示,“终端侧AI已经到来。在智能手机上,我们可以利用生成式AI技术实现实时语音翻译、智能拍照等功能;在移动PC上,我们可以借助AI进行高效的数据分析和处理;在网联汽车中,AI则可以为我们提供智能驾驶辅助、路况预测等服务。”此次论坛上,侯明娟与中国联通集团领导、终端厂商等产业链合作伙伴共同启动了AI赋能生态合作项目。

在展区上,高通展示了多款搭载骁龙旗舰移动平台的AI手机、基于骁龙X系列打造的Window 11 AI PC,以及多项在Android智能手机上运行的大模型演示,包括全球首个在Android手机上运行的多模态大语言模型(LLM)的视频演示,其展示了超过70亿参数的大语言和视觉助理大模型(LLaVA)。高通还带来了基于骁龙X Elite的最新AI用例,比如,腾讯会议应用所采用的腾讯天籁AI音频技术,可有效消除会议中超过300种背景噪声,利用骁龙X Elite平台的AI能力,将腾讯天籁AI算法模型迁移至高通AI引擎上运行,性能提升高达69%。

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高通还与合作伙伴携手,展示全球首款拟人型乒乓球发球机器人庞伯特M-ONE及智能鹰眼系统SEEKER,二者分别采用高通机器人RB5平台和高通QCS8250物联网解决方案,依托高通的边缘侧AI运算能力,捕捉高速运动下乒乓球位置,并通过超低延时运算分析回球轨迹,1:1还原专业教练发球方式,实时评估运动员状态并制定训练策略,以数字化方式降低高水平训练门槛。

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在新一轮科技革命和产业变革深入发展之际,中国联通正朝着由算网数智业务推动的第二增长曲线转变,高通也正从一家无线通信技术公司向专注于“让智能计算无处不在”的公司转型。“我们期待协同更多产业伙伴,推动各行业间的技术深度融合,共同推动数字化转型及数字经济高质量发展。”高通公司中国区董事长孟樸表示。

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