通信世界网消息（CWW）近日，据外媒报道，英特尔将于今年晚些时候在其位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂量产3nm芯片。Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，每瓦性能比Intel 4提高了18%。
英特尔在其年度报告中指出，该工艺可提供给代工客户，已于2024年在俄勒冈州进行大批量制造，2025年将产能转移到爱尔兰莱克斯利普工厂。这是在加速第一代EUV工艺后首次确认3nm的生产。英特尔至强6处理器是基于Intel 3工艺制造的。
作为英特尔代工服务的一部分，Intel 3工艺对于这家陷入困境的公司来说是一项关键能力。英特尔一直在寻找投资者助其代工业务扩张。2024年，英特尔与阿波罗达成110亿美元合资协议：英特尔向Apollo管理的基金及附属公司出售爱尔兰莱克斯利普Fab 34晶圆厂的49%股权。
目前，英特尔向代工客户提供Intel 4、Intel 3和Intel 18A以及双方已建立的7nm和16nm工艺。英特尔还与联电（UMC）合作开发了12nm代工工艺。
英特尔表示，预计将在2025年大批量生产Panther Lake、新客户产品系列，以及基于Intel 18A的第一款处理器。它还强调，Intel 14A正在积极开发中，作为英特尔向外部客户提供的第三种先进工艺技术，其每瓦性能和密度缩放比Intel 18A有所提高，预计将在2026年实现。
不过，值得关注的是，英特尔德国马德堡晶圆厂和波兰封装厂的建设仍处于搁置状态。
