通信世界网消息（CWW）4月11日，联发科举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），本届大会聚焦 AI 技术和产业变革趋势，探讨智能体 AI 体验发展和技术新范式下的共同机遇。在会上，联发科启动了“天玑智能体化体验领航计划”，联手全球产业伙伴探索智能体 AI 体验发展与普及之路；发布了天玑开发工具集和全新升级的天玑AI开发套件2.0，以及持续拓展的天玑AI生态圈和多场景创新应用。
同时，天玑9400+旗舰5G智能体AI芯片也正式亮相，该芯片驱动新一代智能体 AI 体验雏形，实现端侧多模态智能体跨应用执行，且端侧推理能力反超云端；在端侧率先支持DeepSeek-R1推理模型四大关键技术和增强型推理解码技术（SpD+），使智能体AI任务的推理速度提升了20%。
聚力突破，点亮“Agentic AI UX”
相关数据显示，端侧AI性能每2年就会增长1倍，语言模型知识密度每3.3个月会增长1倍。预计2028年Gen-AI手机的渗透率预计将超过50%。“AI产业正全面加速成长，催生出全新形态的AI体验，下一波AI浪潮属于智能体AI。”联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示，联发科一直领创前沿AI技术与生态系统的发展，每年通过20亿台边缘设备，将智能体AI从技术概念转化为全民触手可及的体验，赋能万千应用，实现从智能向智慧的跨越式升级。
对于终端智能体化的AI体验，联发科称之为“Agentic AI UX”，其具备主动及时、知你懂你、互动协作、学习进化、专属隐私信息安全五个关键特征。一是主动及时，通过分析行为模式结合长期记忆，及时主动地触发提醒，成为你真正的伙伴；二是知你懂你，通过跨场景的连接和智慧分析，预判出当下可能忽略的重要事项，读懂你的生活；三是互动协作，相较于现阶段的单向逻辑执行模式，能够进行双向交流与合作；四是学习进化，能够通过持续的学习和经验的积累，实现自身的不断进化和完善；五是隐私信息守护：能够通过生物识别与情境感知技术，为你提供个性化的隐私保护。
“作为芯片厂商，联发科致力于通过天玑芯片的AI技术支撑“Agentic AI UX”实现，包括性能、能效、AI推理、端侧训练、隐私安全等多方面技术。”陈冠州讲道。新推出的天玑9400+端侧推理能力反超云端，并在端侧率先支持DeepSeek-R1推理模型四大关键技术和增强型推理解码技术（SpD+），使智能体AI任务的推理速度提升20%。
当然，面对生成式AI浪潮，单打独斗是行不通的，为加速产业生态融合与技术共创，联发科联合阿里云通义千问、传音、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo等全球产业伙伴，启动“天玑智能体化体验领航计划”，共同探索智能体AI体验发展与普及之路。
开放共享，天玑AI生态更上一层楼
卓越的终端体验，离不开强大软硬件技术的整合。联发科不仅打造了先进的天玑旗舰智能体 AI 芯片，还拥有庞大的生态阵容。过去一年，天玑 AI 生态圈飞速成长，生态伙伴数量增长 3 倍，天玑 AI 开发套件年度下载量同比增长5倍，主流应用厂商均已导入天玑 AI 开发套件，共同打造 AI 应用新生态。
2025年，联发科持续推进“天玑 AI 先锋计划”，推出全新的天玑开发工具集 Dimensity Development Studio，包括 Neuron Studio 和 Dimensity Profiler 两个部分，旨在为开发者提供横跨AI应用与游戏的一站式可视化智能开发工具，提供全链路、智能、高效的开发体验。其中，Neuron Studio 是 AI 应用全流程开发工具，可助力开发者加速落地 AI 创新应用。
同时，联发科还推出了天玑AI开发套件2.0，深度赋能开发者布局智能体AI用户体验领域。其中，Gen-AI Model Hub模型库适配的模型数量提升至3.3倍，为开发者提供更加多样化的全球主流模型选择；推出开源弹性架构，助力开发者自由选择模型并加速部署。天玑AI开发套件2.0还率先支持DeepSeek四大关键技术：混合专家模型（MoE）、多Token预测（MTP）、多头潜在注意力（MLA）和FP8推理（FP8 Inferencing），token产生速度可提升2倍，内存带宽占用量可节省50%。同时，通过天玑AI开发套件2.0，端侧LoRA训练速度可提升超50倍。
在游戏方面，联发科持续投入研发资源，率先推出系统全性能一站式分析工具—— Dimensity Profiler。该工具可覆盖CPU、GPU、NPU、内存、FPS、温度、功耗以及网络等核心性能指标，并提供“实时、回放、逐帧、深度回放”四大分析模式，为开发者提供全方位的游戏调优支持。
与此同时，天玑星速引擎也迎来了全面升级。天玑倍帧技术在天玑平台实现双倍帧率并大幅降低功耗；自适应调控技术助力游戏应用与芯片底层实时交换信息，优化运行效率；天玑光追技术仿生细节再升级，实现接近PC级骨骼模型效果；此外，联发科还与王者荣耀、永劫无间手游等知名游戏合作，成功在端侧部署TTS、ASR、LLM等AI模型，为玩家带来更低延迟、更精准的沉浸式语音互动体验。
天玑9400+亮相，现智能体AI雏形
近年来，联发科持续稳固手机芯片市场份额第一的地位。Counterpoint 最新数据显示，2024年第四季度联发科以34%份额位居第一，天玑芯片家族的影响力与日俱增。在会上，天玑9400+旗舰5G智能体AI芯片正式亮相。该芯片采用第二代全大核架构，8核CPU包含1个主频高达3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，可提供强悍的单线程和多线程任务处理性能。
天玑9400+驱动新一代智能体 AI 体验雏形，实现端侧多模态智能体跨应用执行。其集成联发科第八代 AI 处理器 NPU 890，支持全球广泛的大语言模型。同时，天玑 9400+还支持增强型推理解码技术（SpD+），使智能体AI任务的推理速度可提升20%；集成天玑 AI 智能体化引擎，可将传统 AI 应用程序升级为更先进的智能体化 AI 应用。
天玑9400+延续了天玑旗舰家族的游戏实力，搭载12 核 Arm GPU Immortalis-G925，支持天玑OMM追光引擎和天玑倍帧技术，不仅带给用户惊艳的视觉效果，还能提供持久流畅的移动游戏体验，功耗节省可达40%。
在影像方面，天玑9400+搭载旗舰级Imagiq 1090 影像处理器，支持全焦段 HDR 技术和天玑丝滑变焦技术，具备平滑的变焦效果和持续的自动对焦功能，视频创作者可以轻松捕捉每个焦段的美好画面。Imagiq 1090的节能技术可助力移动设备拥有更长的视频录制时间，同时还能在每个场景中精确捕捉用户构思中的图像和音频。
此外，天玑9400+将视距内手机对手机的蓝牙连接扩展到10公里，连接距离是天玑9400的6.6倍，还新增支持北斗卫星轨道信息，即使没有蜂窝网络连接，首次定位时间（TTFF）也能加速33%。首批采用 MediaTek天玑9400+移动芯片的智能手机预计将于4月上市。
