通信世界网消息（CWW）近日，据外媒报道称，苹果公司创造历史，正成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业。
此前，苹果公司宣布追加投资美国制造业，在今年早些时候承诺的四年内于美国投入5000亿美元的基础上，再追加1000亿美元，增加至6000亿美元。
苹果公司首席执行官蒂姆・库克（Tim Cook）表示：“我们很自豪地宣布，苹果将在未来四年内将对美国的投资增加至6000亿美元，并启动全新的美国制造计划（AMP）。这一计划将包括与美国本土10家公司的新合作与合作拓展。这些公司生产的组件被广泛应用于苹果产品中，并在全球范围内销售。我们感谢总统对我们的支持。”
