通信世界网消息（CWW）当业界仍在热议5G究竟能否兑现其承诺之际，一场由AI终端驱动的流量革命已悄然涌动，它不仅将重新激活5G的深层潜能，也在为6G的未来铺设道路。2025年12月17日，工信智媒体（通信世界）举办“2026 ICT行业趋势年会”。会上，高通全球副总裁、高通中国研发负责人徐晧发表题为《迈向6G：技术趋势与产业机遇》的主旨演讲，系统阐述了AI终端与6G的演进趋势，并分享了高通在这一进程中的战略布局与实践。
AI终端多元化，释放连接更大价值
“回顾从1G到6G通信技术发展史，经常有人讨论5G是否成功，6G将专注哪些领域。”徐晧指出，通信行业最近几十年始终沿着两条主线发展：一条是技术的不断向前演进和变革，另一条则是行业应用的革新。技术方面，1G到2G经历了从模拟通信到数字通信的转变，然后到3G的CDMA和4G引入的OFDM、MIMO大规模天线阵列、先进的编码技术等，这些技术使一些全新的应用成为可能。技术发展也会受到行业应用趋势的推动，例如1G、2G聚焦语音通信，3G、4G关注数据通信，而5G、6G则深受AI影响。“万物智联”的愿景在5G阶段已被提出，6G将进一步深化与拓展。
“在5G迈向6G的当下，我们可以看到边缘计算、大数据与云、物联网，以及智能体、机器人和XR等技术融合发展。”徐晧认为，要让5G应用与部署更成功，关键在于推动能够激发流量需求的技术发展。
在终端侧，行业已经从智能手机扩展到了更多智能终端类型。近年来，高通重点布局AI PC、XR、AI可穿戴设备、智能网联汽车等。在AI PC领域，高通将AI与智能体在PC端深度应用，使其成为承载工作处理、制作PPT等复杂任务的核心载体。在XR领域，高通正积极携手合作伙伴推动其在中国的商业化部署。例如，高通推动XR与毫米波结合的商用部署测试，将大空间场景下的并发体验用户数从Wi-Fi方案支持的4人，提升至支持超过40位XR用户同时在线实时交互。在汽车领域，除了电气化与自动化趋势，高通期待通过更强的6G连接能力，实现汽车与网络的实时交互。
AI终端范式革新，拉动5G/6G流量跃升
随着智能体AI在各类终端运行，海量数据在端、云之间流动，进一步拉动网络与流量需求。如邬贺铨院士所言，“端侧大模型与智能体的深度融合，正推动通信终端模式的全方位变革，从设备形态到交互方式，从技术架构到产业生态，都在经历前所未有的重构。”
具体来看，随着AI智能体的兴起，用户不再依赖于一个个独立的APP进行交互，而是转为通过AI智能体直接交互。尽管目前手机用户仍习惯通过APP进行操作，但面向机器人、智能汽车等新兴领域，AI智能体交互是大势所趋。同时，输入方式也将从传统的键盘、触控输入，转向更灵活、便捷的语音及混合输入方式，重构人机交互体验。
与此同时，智能体AI与XR的结合将显著加速无线技术发展。徐晧举例，用户借助AI或XR眼镜享受“个人AI助手”服务，在浏览商品时体验实时比价、获取优惠信息，每天使用40分钟，月流量可达44GB，远高于当前移动用户月平均流量水平，且上行占比达50%。在旅行场景中，用户戴上XR眼镜即可自动识别古迹景点并获得讲解，每天使用20分钟可能产生50GB以上的月流量，且上行占比超90%。上述新兴应用体验，将成为5G Advanced与6G流量需求增长的重要驱动力。
流量激增的背后，是AI算力架构的重构。徐晧分析，AI算力部署存在两条路径：一是将全部运算与智能体置于云端，终端与云端的高频交互将直接带来流量增长；二是将部分算力下沉至终端侧，正如高通这几年带来的技术演示，将百亿参数级别的大语言模型直接在终端侧运行。这种云-边-端协同的分布式架构，支持在云端运行更大模型以及复杂任务，而在终端运行小的推理模型，这将大幅增加端云之间的连接需求，推动云端、边缘和终端侧AI算力的并行发展。
行业数据也印证了这一趋势的必然性。据GSMA《2025移动经济报告》及诺基亚贝尔实验室《2024全球网络流量报告》预测，从2023年至2033年，全球广域网络流量将增长5~9倍，其中AI流量占比将达33%。若计入未来具身智能、机器人与人之间的交互流量，该比例将进一步攀升。
多维技术突破，筑牢6G商用基石
2026年，6G标准化将正式启动，但与3G、5G相比，其技术路径与标准走向充满更多不确定性，全球运营商与设备供应商尚未形成共识。根据规划，6G将于2030年实现商用，2035年有望培育万亿元级产业及应用市场。在这一目标下，行业亟需推动6G在现有技术上实现更深层次突破。作为无线通信技术发展的重要推动者，高通从1G到5G积累了深厚的技术创新经验。面向6G，高通已围绕其商用需求，在多个核心研究方向展开布局。
“满足5G Advanced或未来6G快速增长的流量需求，需聚焦MIMO（大规模天线）和扩大频谱带宽两项核心技术。”徐晧表示，5G频谱利用以Sub-6GHz频段为主，部分频段使用毫米波；6G将引入FR3频段（约7GHz-24GHz），通过将信道带宽从100MHz量级提升至400~500MHz实现容量提升。而更高频段的高衰减挑战，正需通过MIMO技术来克服。“从5G到6G，基站天线数将持续提升，从8个、16个到256个、1000个天线阵列，向更大规模的天线阵列演进”，徐晧表示。
在频谱应用和网络部署策略上，高通将采用分层架构。低频段FDD用于全面覆盖区域；中频段和中高频段FDD/TDD用于广域容量区域；更高频段TDD则面向热点高流量区域，比如通过毫米波进行热点覆盖。利用MIMO技术，可将高频段频谱运用到实际生活中。目前高通已经开展了利用MIMO支持广域覆盖的测试，验证6G基站与5G共址部署可实现同等覆盖，这将助力6G快速部署并降低成本。
徐晧还分享了AI与无线技术带来减少运营支出（OPEX）和支持新业务的机遇。高通与诺基亚贝尔实验室合作开展了无线AI互操作性测试，探索终端与云端在独立训练下的协同机制，验证了通过共享数据或共享模型实现两端AI协作的可行性。此外，AI本身往往也是一个“黑盒子”，由此AI模型在不同环境中的泛化能力仍是一大挑战，为保证AI模型在不同城市与环境中保持有效运行，高通正开展无线AI生命周期管理的测试工作，目前已实现“终端侧训练（on-device training）”，也就是直接在手机上进行自适应训练，来帮助手机适应各种不同环境。
在更前沿的6G技术领域，高通也在持续探索。徐晧透露，高通正在研究“概率幅度整形（Probabilistic Amplitude Shaping，PAS）”技术，通过采用先进调制解调方式实现更优性能。从信息论角度看，高斯分布信号传输优于当前采用的固定星座图，理论增益可达1.5dB。在实际研发中，高通已经能实现1.1至1.2dB的增强。此外，如近场多天线、卫星通信等新兴技术，高通也在积极研究中。
应用驱动技术，技术反哺应用。AI终端的爆发正为5G、6G带来全新机遇，未来竞争的焦点，或许在于谁能更好地将AI、终端与网络进行端到端的深度融合。在这个赛道上，提前布局核心技术与协同生态的高通，有望在下一个十年继续引领行业发展。
