通信世界网消息（CWW）12月30日，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式向上海证券交易所递交招股书，计划募集资金约295亿元，以进一步提升其在DRAM领域的核心竞争力。招股书显示，其股权阵容涵盖大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等知名机构。
长鑫科技成立于2016年，是我国规模最大、技术最先进、布局最完整的DRAM研发设计制造一体化企业，可提供DRAM晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组等多元化产品方案，产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的迭代，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。
财报数据显示，公司2025年1-9月营收320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04%。根据Omdia统计，按照产能和出货量计算，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。
在技术突破方面，长鑫科技于2019 年9月首次推出自主设计生产的8Gb DDR4 产品，实现中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。其后发布的LPDDR5X产品最高速率达到10667Mbps ，较上一代LPDDR5提升了66%；其首款国产DDR5产品，速率高达 8000Mbps，单颗最大容量 24Gb ，并布局全场景七大模组，性能达国际领先水平。
研发投入上，2022年至2025年上半年，长鑫科技累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11%。2024年研发投入63.41亿元，同比2023年增长35.77%；2025年上半年研发费用率达23.71%，超过同期行业平均值10.37%，显著高于国际DRAM巨头三星电子、SK海力士、美光同期的研发费用率11.74%、7.39%、10.66%。
截至2025年6月30日，长鑫科技共拥有5589项专利，其中3116项境内专利及2473项境外专利。根据世界知识产权组织统计数据，其2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位；根据美国权威专利服务机构IFI公布数据，长鑫科技2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第四。公司研发人员共计4653人，占员工总数超30%。
目前，长鑫科技的核心技术主要为自主研发，已全面应用于量产产品，并通过跳代研发持续推动技术迭代与创新。
