通信世界网消息（CWW）近日，日本汽车制造商本田（Honda）宣布，因半导体供应短缺，其在中国三座工厂的停产时间将延长至1月19日。
本田此前曾于2025年12月18日宣布，其与广州汽车集团合资的三座中国工厂将于2025年12月29日至2026年1月2日暂停生产。
本田汽车发言人表示，原定于1月3日恢复运营的三家中国工厂，将推迟至1月19日再恢复运营。本田此次生产中断，是由于中国半导体厂商闻泰科技的荷兰子公司安世半导体（Nexperia）芯片出货延迟所致，这已迫使一些汽车制造商在过去几个月大幅削减产量。
根据本田去年11月公布的2025财年全年业绩预测，因半导体短缺导致产量下降，预计将使营业利润减少1500亿日元。而此次减产与停产恐怕会使影响进一步扩大。
荷兰政府在2025年9月底以“公司治理”问题为由，强行接管了安世半导体。随后，中国对安世半导体中国工厂制造的芯片实施出口管制，由于安世半导体约70%的芯片都是中国工厂完成封装，这也导致了当时全球汽车厂商的芯片供应短缺。随后在2025年10月，中国放宽了对安世半导体中国工厂的出口管制，允许符合条件的出口申请。2025年11月16日，荷兰政府宣布暂停接管安世半导体，但是闻泰科技对于安世半导体的股权和控制权仍由荷兰企业法院托管。
安世荷兰总部至今也未恢复向中国工厂供应晶圆，并在其他地区寻求芯片封装；安世中国也在国内寻求晶圆供应，双方分裂局面未见缓解。
这导致全球汽车业出现芯片短缺，多家车企被迫减产停产。
