通信世界网消息（CWW）当地时间2026年1月14日，美国白宫宣布，从15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%的进口从价关税。
美国白宫发布公告称，美国唐纳德·J·特朗普签署了一项公告，援引1962年《贸易扩展法》（以下简称“该法”）第232条，以解决与半导体、半导体制造设备及其衍生产品进口相关的国家安全问题。
总统指示美国商务部长和美国贸易代表共同谈判协议，或继续任何正在进行的协议谈判，以解决从任何国家进口半导体、半导体制造设备及其衍生产品可能对国家安全造成的威胁。
总统还对某些先进计算芯片，例如NVIDIA H200和AMD MI325X，征收25%的关税。但这项关税不适用于为支持美国技术供应链建设和加强国内半导体衍生品制造能力而进口的芯片。
公告以国家安全为由，旨在激励芯片制造商在美国生产更多半导体，并减少对台湾等地芯片制造商的依赖。
公告指出：“美国目前仅能完全生产所需芯片的约10%，严重依赖外国供应链。这种对外国供应链的依赖构成重大的经济和国家安全风险。”
虽然英伟达、AMD和英特尔等美国公司设计了许多应用最广泛的芯片，但大多数芯片都是在海外生产，其中很多是由台积电生产。台积电尚未对白宫的最新宣布置评。
根据情况说明书，此次关税不适用于为美国资料中心（人工智慧芯片的主要消费领域）、初创企业、非资料中心消费应用、非资料中心民用工业应用，以及美国公共部门应用而进口的芯片。
情况说明书还指出，特朗普近期可能还会对半导体及其衍生产品的进口加征更广泛的关税，以激励国内制造业的发展。
