通信世界网消息（CWW）在以“和合兴业 智启未来”为主题的2026中兴通讯中国生态合作伙伴大会上，中兴通讯发布智算基础设施最新成果。面对智算时代算力需求指数级增长与单一芯片“孤岛效应”制约效率的行业痛点，中兴通讯通过“5+X”多芯片极致协同设计与首创的“OEX正交无背板互联”超节点架构，打破算力边界，重塑算力核心，为AI大模型训练与推理提供强劲动力。
“5+X”协同设计：开放解耦，打破孤岛
智算的核心竞争力，从来不止于一颗芯片。中兴通讯坚持开放解耦策略，与主流GPU厂商深度合作，创新提出“5+X”多芯片极致协同设计。依托自研CPU、机内/机间互联、网卡、DPU等5大芯片协同感知技术，中兴通讯能够精准匹配最优智算方案，打破算力孤岛，实现跨芯片高效协作，为客户构建灵活、高效的算力底座。
OEX首创架构：重构整机，密度飞跃
从芯片到整机，中兴通讯通过架构重构彻底颠覆传统形态。针对传统机柜内数千根线缆带来的通信损耗与维护难题，中兴通讯首创OEX正交无背板互联超节点架构。该架构采用0线缆设计，通过计算托盘与交换托盘垂直交叉连接，实现极短的信号传输路径。
这一创新设计不仅显著降低了通信损耗，保障了信号完整性，确保通信稳如磐石；更实现了算力密度的质的飞跃——单柜算力规模可达128卡，真正实现“一个机架就是一块巨型GPU”，释放澎湃动力。
极简运维：模块化设计，化繁为简
在提升算力密度的同时，中兴通讯凭借极简架构与模块化设计，大幅提高安装效率，将安装时间从天级缩短到分钟级。同时，开放解耦的架构使得CPU、GPU、交换芯片、网卡等核心组件灵活可选，快速适配客户多元化需求。
灵活扩展：打破极限，构建集群超节点
面对超大规模模型训练需求，从单机柜到多机柜，系统采用“电交换+光互联”灵活扩展模式，构建集群超节点，规模可扩展至16384个GPU。该创新有效突破了传统部署模式的物理极限，“一组超节点就是一座AI工厂”的宏大愿景正在成为可能，中兴通讯表示，未来将继续以硬核架构创新，推动智算产业生态开放与繁荣，助力客户在AI浪潮中行稳致远。
