通信世界网消息（CWW）历时148天，长鑫科技IPO迎来关键性进展。5月27日，长鑫科技科创板IPO获上交所上市委会议通过，这是科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理项目，预计6月长鑫科技将正式登陆A股市场。
从零到全球第四，长鑫科技用7年逆袭DRAM市场。数据显示，2025年长鑫在全球DRAM市场份额已达到7.67%，打破SK海力士、三星、美光三巨头的多年垄断，成为搅动市场格局的“第四极”。
那么，此次过会后，市值直逼3万亿的长鑫科技，能否进一步终止DRAM三巨头时代？
乘AI东风，长鑫业绩逆转狂飙
此次登陆科创板，长鑫科技有望斩获近年科创板规模最大的半导体IPO融资之一，其中最令市场瞩目的是其业绩爆发。最新财报显示，今年第一季度，长鑫科技营收达508亿元，同比暴增719%；净利润330.12亿元，同比增长1268.45%。长鑫科技更预计，2026年1-6月营业收入将达到1100亿-1200亿元，净利润预计为660亿-750亿元。
把时间拨回2023年，彼时长鑫科技营收仅91亿元、净亏损163亿元，尚在DRAM周期的至暗时刻艰难求生。短短两年，从亏损百亿到单季盈利三百亿，跨度惊人。
而之所以业绩爆发，源于AI服务器对DRAM市场的重塑。长鑫科技指出，人工智能算力系统对DRAM需求快速提升，是公司业绩增长的重要原因之一。随着全球AI数据中心建设持续加速，AI服务器单机内存容量显著提高，是传统服务器的3~5倍，带动市场供需迅速收紧。
同时，AI驱动下，三星电子、SK海力士、美光等厂商近年持续将产能转向HBM等高端产品，导致传统DRAM市场阶段性供给紧张。2025年下半年以来，全球DRAM价格持续上涨，行业景气度明显提升。
Omdia数据显示，按产能、出货量和销售额统计，长鑫科技目前已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。公司已完成从第一代到第四代工艺平台量产，并覆盖DDR4、DDR5、LPDDR5/5X等产品。
可以说，长鑫恰好站上了这股AI浪潮的最前沿，它的客户名单几乎覆盖了中国AI算力的半壁江山。招股书显示，公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等企业开展了深度合作。当全球三巨头还在为HBM产能争夺得头破血流时，长鑫已经在通用DRAM市场赚得盆满钵满。
不过，必须正视的是，长鑫的业绩存在极强的周期依赖。招股书中亦明确提示风险：若未来AI对DRAM需求低于预期、全球新增产能集中释放，行业供需关系随时可能逆转，进而影响公司业绩表现。
295亿募资：产品升级，剑指三巨头
下一赛段，长鑫科技能否守住优势，关键在于业绩兑现与技术突破。招股书显示，长鑫科技此次计划募资295亿元，重点投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM技术升级以及前瞻技术研发等项目，意在推动产品升级与长期技术储备。
资金之外，长鑫科技的突围路径有四个关键变量。一是产能扩张节奏。目前国内需求暴涨，存储缺口巨大，须扩张产能。长鑫在IPO募投项目中明确强调供应链本土化，其扩产有望实质性反哺国产设备产业，重塑国产半导体供应链格局。
二是产品高端化突破。目前HBM订单基本被SK海力士、三星和美光三家包圆，而长鑫与韩国头部企业之间仍有技术差距。HBM的成败，将直接决定长鑫能否打开高端存储的增量蓝海。
三是存储价格博弈。根据Bull Theory资料，目前长鑫存储的DRAM产品售价约150美元，而全球同类产品价格普遍落在300至400美元之间，价差相当惊人，此前三星曾预警长鑫将主导内存芯片定价权。一旦三星和SK海力士反制，存储行业可能再度陷入压力。
四是设备短缺造成的迭代压力。长鑫存储受限于高端半导体设备，存储芯片成本相对较高。而三星、SK海力士已经量产了10nm级的EUV内存芯片，成本更低。工艺制程方面的差距短期内几乎无法追平，但在技术或可进一步突破。
市值冲向3万亿，长鑫与合肥的双向成就
长鑫存储冲刺科创板，资本市场普遍给出乐观预期。凭借当前强劲的盈利表现，叠加AI算力赛道赋予存储板块的估值红利，上市后其总市值有望冲击2万亿元至3万亿元区间。其中，合肥国资穿透持股约35%，对应市值将超万亿元，成为合肥模式最重磅的回报。
回溯2016年，长鑫科技成立时，中国DRAM自给率为零，每年需花费数千亿元进口。2019年，长鑫实现首颗国产19纳米DDR4内存芯片量产，成为全球第四家掌握20nm以下DRAM技术的企业。到2025年末，长鑫已在合肥、北京建成3座12英寸晶圆厂，占全球DRAM产能的8%，在全球集中度最高的半导体市场，占据了一席之地。
用七年时间完成全球第四、国产第一的跃升，这背后离不开“合肥模式”的长期押注。目前合肥国资相关主体合计持股超三成，从2017年合肥产投出资144亿元参与合作建厂，到企业连续亏损数年的持续输血，地方资本没有选择“及时止损”，而是以“产业长跑”的定力陪跑十年。
在合肥的支持下，长鑫科技持续加大研发投入，2025年研发投入为95.93亿元，较2024年度提升51.28%，2023-2025年累计研发投入达206.05亿元。截至2025年底，公司专利总数共计6972件；完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。
从暂缓地铁建设押注京东方，到70亿元拯救蔚来汽车，再到千亿级布局长鑫存储，合肥以“最牛风投城市”的名号打破认知，以“精准下注+长期陪跑”的模式改写自身经济版图，更在半导体领域闯出一条国产替代之路。或许不久的将来，下一个“长鑫”也将在这里诞生！
