通信世界网消息（CWW）在智能体AI时代，CPU正重返现代AI基础设施的中心。6月1日，英特尔正式发布首款基于Intel 18A制程工艺的数据中心CPU至强6+。英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部（DCG）总经理Kevork Kechichian在媒体沟通会上表示，英特尔正通过至强6+、网络与AI系统解决方案，推动智能体AI规模化应用。
智能体浪潮下，CPU重回“黄金时代”
AI上半场，算力决定上限，而GPU是算力的核心，几乎成了AI的代名词，此时CPU负责数据的迎来送往，而非核心角色；随着AI推理，尤其是智能体工作负载的增长，计算格局正在发生深刻变化——GPU开始“水土不服”，CPU的重要性越发凸显，甚至开始出现产能短缺。
与传统的“人-机对话”式推理不同，智能体工作流涉及多个专家模型的协同、子智能体的繁衍与调度、长上下文的持续交互。这种复杂、多步骤、高并发的任务模式，使CPU不再是“配角”，而成为整个系统的调度中枢与执行核心。
“一年前推理仍是获取前沿模型智能的主要方式，但现在由于智能体的兴起，CPU处于所有流程的中心，系统内部CPU与GPU的占用比例发生变化，从训练场景的1:4或1:8，开始向CPU倾斜，CPU比重甚至超越GPU。”Kevork Kechichian指出，成熟且广泛的至强x86生态系统，为客户将智能体AI集成到他们的工作流程中提供了最低的阻力。加速器成为AI的“思考者”，而CPU则成为AI的“执行者”。
Kevork Kechichian表示，到2030年，现有数据中心底层架构仍将持续发挥价值，且会承载近50%的工作负载，而当前绝大多数工作负载均以x86架构为核心，其中一些工作负载（包括推理和智能体 AI）甚至几乎将完全在x86上运行，这是因为CPU内置的各类加速器与引擎，性能已能够满足需求，无需额外添置其他的加速设备。
据介绍，结合客户需求，英特尔针对不同工作负载优化出两类核心：P-core（性能核）已部署在至强6中，性能优势突出。同时，能效核（E-core）正逐步兴起，在智能体工作流中变得至关重要。
至强6+发布：每瓦性能提升55%
至强6+是英特尔制程工艺转折点上的关键产品，它首次将Intel 18A引入数据中心领域。据介绍，其针对单机架功耗、单核吞吐量以及延迟可预测性要求极高的业务环境进行了优化，且聚焦于横向扩展性能，让企业无需对数据中心进行颠覆性重构，即可承载全新的AI工作负载。
首先，至强6+基于Intel 18A工艺，单颗处理器最高集成288个能效核（E-core）。与上一代产品相比，性能提升高达2.5倍；与同类产品相比，每线程每瓦性能提升高达45%，可为云原生、电信和智能体AI驱动的工作负载提供高并发和快速响应能力。Kira Boyko介绍，基于最新的Intel 18A工艺技术，英特尔至强6+采用PowerVia技术实现了更短、更直接的供电路径，从而有效降低功耗。为增强性能一致性，它还采用RibbonFET技术以降低待机功耗。
其次，至强6+采用Foveros Direct 3D封装，将基于18A工艺的计算Tile直接垂直堆叠在基于Intel 3工艺的Base Tile之上。这种3D堆叠打破了单芯片的物理面积限制，至强6+由12个计算Tile、3个Active Base Tile和2个I/O Tile和12个EMIB组成，实现了更短的互连距离和更高的带宽密度，以及性能与成本的平衡。
再次，至强6+支持12通道高达8000 MT/s的DDR5内存，以及高达576MB的末级缓存（LLC），缓存容量较上一代提升超5倍，极大缓解了“内存墙”问题，确保高并发下的数据吞吐。该平台还提供了96条PCIe Gen 5通道，并支持单路和双路配置，这些规格升级带来了显著的代际性能跃升。
此外，英特尔应用能效遥测技术（Intel AET）可让数据中心运营商在工作负载层级实时查看CPU核心的功耗与运行状态，进而实现能效更优的资源编排、精准成本分摊，并针对负载优化应用落地能效激励机制。
破解三大难题，至强6+实测效果显著
英特尔公司至强6+产品总监Kira Boyko在沟通会上介绍道，现代5G核心网与云原生工作负载对基础设施提出前所未有的严苛要求，行业当前有三大核心诉求：提升性能密度，在减少机架空间的同时处理更多的任务；提升每瓦性能，降低TCO；为关键业务部署提供高可靠性保障。至强 6+正是为解决这三个关键问题而设计的。
英特尔针对一系列关键的基础工作负载进行了优化，包括网络基础设施（如5G核心网的控制面、用户面及下一代防火墙），媒体业务（如CDN内容分发网络、流媒体、实时媒体处理与传输），Web及微服务（如服务网格、代理服务器、网页托管与电子商务平台），存储（如分布式冷热数据层）等。
同时，至强6+已在电信网络基础设施中进行测试，并开始配置到数据中心系统中，整个生态系统均有可用平台。其中包括来自华硕、戴尔科技、爱立信、技嘉、慧与（HPE）、联想、超微等厂商所提供，或在其方案中采用的服务器、网络和集成解决方案。
其中，爱立信在运营商部署中测试至强6+分组核心网，结果显示，与上一代E-core相比，在相同内核数量下，性能提升30%，每瓦性能提升60%以上，运行期间机架功耗降低38%。德意志电信旗下的T-Systems指出，海量内核数量与出色的能效是其T-Cloud私有智能体AI基础设施的关键赋能因素。
系统布局，扩大数据中心市场优势
算力资源在实际执行工作负载时能否被充分释放，还需要高性能、高能效的连接支持。为此，英特尔发布E835以太网控制器和适配器，E835控制器可提供200 GbE的吞吐量，支持10GbE到200GbE的数据速率；适配器每瓦性能比同类产品高出多达1.4-1.9倍。
同时，英特尔还发布了首款基于Xe 3P架构的数据中心GPU——“Crescent Island”。Crescent Island则专注于AI推理，提供高达480GB的LPDDR内存，以及350W的低功耗，可在现有风冷数据中心部署。
从英特尔至强6+到E835以太网控制器，再到Crescent Island，无不证明系统协同才能为客户提供更高性能、更高能效的算力底座。智能体的快速发展充分展现了市场对于可规模化部署AI应用的迫切需求。对于英特尔而言，这将是一场全方位的机遇，特别是有利于扩大在数据中心市场中的优势。
在沟通会中，英特尔还提到了面向数据中心的下一代性能核产品，将于2027年发布的Diamond Rapids。Diamond Rapids基于Intel 18A-P制程工艺，支持16通道，内存带宽将翻倍，并且核心数量将增加50%，提供更高的每线程性能，且支持更多PCIe Gen6通道。
