通信世界网消息（CWW）2026年MWC上海展，“空天地海一体化”成为贯穿全场的热词。当6G画卷徐徐展开，当卫星互联网走向应用，一颗小小的基带芯片，正成为决定产业高度的战略支点。在现场，星思半导体的展台吸引了诸多专业观众驻足。这家成立仅六年的企业，聚焦5G/6G卫星互联网，展示了覆盖“芯片-模组-终端”的全栈能力。
展会期间，工信智媒体总编辑刘启诚对星思半导体联合创始人、CTO林庆进行了深度专访，从产业观察、技术突破、商业落地到前瞻布局，还原一家国产卫星互联网基带芯片领军企业的思考与实践。
六年磨一剑：卫星互联网下半场先人一步
2020年，国内产业目光仍聚焦5G地面商用落地，卫星互联网尚属投入高、周期长、不确定性极强的冷门赛道，星思半导体在上海正式成立，做出了当时行业眼中极具前瞻性的选择：全面深耕5G/6G及卫星通信基带芯片。
谈及创业初心，林庆在采访中坦言：“公司成立正值国际环境变化、国家对科技自立自强提出更高要求之际。我们看到了‘空天地海一体化’互联的巨大前景，也深知核心通信基带芯片对保障国家信息安全和产业自主的重要价值。这不仅是商业选择，也是一份产业报国情怀。”
这一判断的背后，是对技术趋势的冷静推演。创始团队梳理了所有大型芯片领域后认定，通信基带芯片（尤其是在5G/6G和卫星通信方向）是技术难度最大、壁垒最高的赛道之一。“我们认为越是‘硬骨头’，一旦突破，就越能建立起可持续的长期竞争优势。”林庆回顾道。
六年过去，当初的战略判断已全面得到产业验证。2025年全球航天产业迎来历史性突破：全年航天发射约330次，同比增长25%；中国航天发射达92次，同比激增35%，创下历史新高。商业卫星成为绝对主力，全球商业卫星入轨数量约3800-4000颗，占84%~89%；中国商业卫星入轨311颗，占比也达到了84%，为卫星互联网产业规模化发展奠定了坚实基础。
如今，卫星互联网已上升为世界各国的战略必争之地。我国将其发展提升至国家战略高度，不仅纳入“十五五”规划新基建，2026年政府工作报告更首次将其列为国家战略新兴支柱产业，工信部也明确“支持低轨卫星互联网加快发展”。3GPP NTN标准演进也在提速，2026年落地的R19将引入再生转发架构与星间链路，迈向6G原生NTN。
当全球商业航天正式迈入“应用为王”的下半场，高性能、自主可控的卫星终端侧基带芯片正成为卫星互联网从“奢侈品”走向“必需品”、实现空天地海一体化全域覆盖的核心驱动力。
赛道对了，能跑多远取决于实力。依托持续高强度研发投入，星思已成长为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，构建起全球领先的全栈自研能力，能够独立完成从基带算法、物理层、协议栈软件到SoC芯片设计、验证、量产的全流程研发，实现核心技术100%自主可控。
自主技术攻坚，多维锻造核心竞争力
低轨卫星通信的技术难度，远非地面通信可比。卫星高速移动带来的巨大多普勒频移、空间传输的长时延与大路径损耗等难题，对终端基带芯片的处理能力提出了极高的技术门槛。
面对这一行业难题，星思累计投入超过20亿元研发资金，组建了一支深耕通信行业20余年的核心团队，历时三年完成了从实验室测试、地面外场测试到在轨验证的完整技术闭环，且芯片一次流片成功率始终保持100%。
林庆回顾了关键的验证里程碑：2023年实验室测试验证了基础算法和物理层设计；2024年外场测试在多场景下完成了地面联调；2025年在轨验证打通全球首次3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，充分证明了其在高速宽带连接上的领先实力。
同时，星思的超宽带卫星通信模组一次通过第三方权威地面标准测试，验证了方案的兼容性与稳定性，为规模化商用铺平道路。
不仅如此，在这一过程中，星思深度参与了NR-NTN标准在国内主流卫星互联网体系下的定制与落地，既是标准执行者，更是参与者和贡献者，推动技术标准与产业实际需求紧密结合。
技术领先只是入场券，真正让星思建立起护城河的，是一套系统化的能力体系。
星思建立了远超一般初创公司规格的研发体系，包括自有的超大规模芯片设计验证平台、高性能算法仿真环境及全套测试设备。这使得星思可以独立完成从底层算法、芯片设计、验证到系统集成的全链路研发，质量可控、迭代高效。并且严格遵循国际主流的工程开发与管理流程，确保复杂芯片产品能“按时、按质、按成本”交付。
值得关注的是，星思不只是芯片供应商，更是卫星互联网产业链早期建设的深度参与者。“从卫星星座前期的技术选型、方案验证到地面测试，星思都积极参与，与上下游伙伴共同定义产品和标准。这种在长周期、大投资的卫星产业中表现出的战略定力和产业耐性，帮助我们积累了不可复制的经验。”林庆讲道。
全栈产品矩阵，打通商业落地通道
依托底层全栈技术能力，星思构建了覆盖卫星连接、5G蜂窝连接的完整芯片及解决方案体系，也成为业界唯一可提供全系列L频段/S频段5G NTN手机直连卫星和Ku/Ka频段5G NTN终端基带SoC芯片商用解决方案的厂商。
目前，其芯片产品矩阵覆盖“空天地海一体化”全场景，包括5G NTN宽带/超宽带卫星基带芯片平台，SDR卫星基带芯片平台，5G eMBB和Redcap基带芯片平台等，广泛应用于手机直连卫星、行业卫星终端、汽车直连卫星、宽带卫星物联网、Ka相控阵卫星通信终端、5G数传设备等多个领域。
MWC展台上，星思展示了覆盖芯片、模组到终端的完整产品矩阵，其中星思两大系列卫星产品最为瞩目。Ku/Ka频段宽带系列主打大带宽接入，对标星链类终端，代表产品包括模组化方案CM7810和主机方案CB7810；S频段手机直连系列面向手机、车载和物联网场景，代表产品是多模融合芯片CS7620。
其中，CS7620是业界首款多模融合宽带卫星通信基带芯片，支持3GPP NR NTN、中国低轨卫星互联网通信标准及5G RedCap/4G LTE多种制式，内置国产RISC-V应用处理器，为“手机直连卫星”“汽车直连卫星”等新兴应用场景奠定了硬件基础。同时CS7620还能满足苛刻的卫星通信要求，大幅降低终端尺寸与功耗，满足智能手表等消费级终端的集成需求。
CB7810超宽带卫星通信主机解决方案，是一款采用全自研国产基带芯片平台的全新方案。其核心突破在于“高性能、小型化、低成本”的结合。采用标准化接口，能适配不同卫星星座体制，大大加速了终端产品的开发，是推动卫星互联网终端向“光纤体验、平民化普及”迈进的关键一步。
商业化层面，星思产业链合作版图持续扩张，已与全球头部手机厂商、多家新能源车企及主流通信模组厂商完成产品认证，并与中兴通讯达成战略合作，构建起底层芯片算法+系统交付能力的协同格局。林庆现场透露：“与国内头部手机厂商达成实质性商业合作，相关项目已进入落地推进阶段，与CPE、Wi-Fi等厂商也在开展design in工作。”
深耕三大赛道，加速卫星通信迈向大众普惠
随着国内低轨卫星星座组网发射加速，卫星互联网产业正从“解决有无”进入“体验为王”的新阶段。终端侧的需求正朝着高带宽、小型化、低成本发展，并出现了对宽窄带融合、星地融合通信等更复杂的需求。
在这一趋势下，星思锁定三大长期增量赛道，匹配产品迭代节奏。在手机直连卫星方面，基于在攻克手机直连卫星三大挑战（天线集成、上行功率、高速多普勒频移）中的领先技术和芯片方案，与头部手机厂商深度合作。
在车载通信方面，布局面向车载场景的5G/6G+卫星融合通信方案，把握新能源汽车和智能网联车市场的广阔空间。
在无线路由与宽带接入方面，瞄准家庭宽带、企业网络及特殊场景下的高性价比卫星宽带接入市场，推出有竞争力的通信模组和整机方案。
“低轨卫星互联网商业化窗口已然打开。星思将持续扎根农林牧渔等传统行业，发力低空经济新兴赛道，同步向教育等普惠民生场景延伸，以自研芯片与完整解决方案，让卫星通信真正普及大众、走入寻常百姓家。”林庆讲道。
巩固星思先发领先优势，前瞻布局6G+卫星
访谈最后，在被问及未来3-5年的目标时，林庆的回答简洁有力：“巩固星思先发领先优势，助力我国 6G 产业高质量发展”。他表示，星思致力于通过持续提供极具竞争力的“全场景空天地海一体化”连接芯片及解决方案，真正助力全球用户享受到无所不在、可靠、高效的互联体验，成为这一伟大产业变革中不可或缺的中坚力量。
为达成这一目标，星思将继续深耕高性能、低功耗的通信基带芯片，面向6G持续投入核心技术研发，包括空天地海一体化、通感一体化及AI深度赋能的下一代无线通信等前沿领域，构建更具智能的连接底座。面向卫星通信坚持技术协同与资源共享，提供高性能芯片平台与解决方案，赋能终端厂商与应用开发者，携手构建繁荣共生的卫星互联网生态系统。
同时，星思将发挥在基带芯片和产业链协同方面的优势，深入研究卫星互联网终端一体化、小型化的发展趋势，为合作伙伴提供有竞争力的终端整体参考设计方案，帮助终端厂商快速推出差异化产品。
从2020年创业起步，到2026年产品矩阵全面亮相MWC，星思用六年时间走完了从技术追赶到在轨验证、从芯片设计到商业落地的完整路径。当全球商业航天进入“应用为王”的下半场，当6G“空天地海一体化”从愿景走向现实，这家中国基带芯片企业，正在用自己的方式坚守国产芯片自立自强初心，助力我国引领6G产业变革。
