通信世界网消息（CWW）2026年被行业视作国内eSIM规模化发展的关键之年。在MWC上海eSIM峰会期间，中国移动、中国联通相继发布全产业链扶持计划，GSMA披露全球eSIM渗透率持续走高。根据GSMA智库预测，2026年eSIM市场规模将翻倍，2030年eSIM将超过传统可拆卸式SIM卡。
作为国内eSIM芯片重要提供商，紫光同芯完整展出了从1.0成熟商用到星地融合AI eSIM 2.0新品的全技术路线与产业合作进展，串联起芯片、运营商、终端、标准四大产业环节。
AI赋能下的智能连接时代，行业对于eSIM产业的讨论，早已从“能不能做”升级迭代为“还能做什么”。
市场放量提速，国内走出差异化发展路线
从市场规模来看，国内eSIM产业已进入高速放量周期。
峰会现场，中国移动市场经营部副总经理、产品中心主任孙世伟率先从产业周期复盘中国移动eSIM发展脉络。2015年参与GSMA标准制定，2020年启动智能手表商用试点，2025年全国范围启动eSIM手机商用试验，2026年牵头成立eSIM终端生态联盟。当前终端、标准、服务三大板块已具备全面爆发基础，适配eSIM的终端突破百款。
中国联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟透露，当前已有6个品牌推出13款机型，涵盖鸿蒙、IOS、安卓三大操作系统，2026年国内eSIM手机市场规模预计达3000万台，eSIM手机用户呈现年轻、高流量、多终端的清晰特征。
对比海外单一eSIM轻薄化路线，国内形成独有的发展模式。陈丰伟在演讲中提出四大本土化创新方案。一是实体卡+eSIM长期共存，支持一机多号满足国内用户需求；二是发力泛终端赛道，eSIM AI算力主机、车联网、物联网等垂直领域应用成为蓝海市场；三是适配卫星互联网，空天地一体化通信；四是依托完整制造产业链，推动国内eSIM终端出海落地全球。
eSIM技术迭代升级，从基础连接迈向智能连接
与需求端相呼应，供给端国产方案实现规模化突围。
作为国内eSIM领域的中坚力量，紫光同芯凭借 TMC-E9 系列完成海外数千万出货，覆盖智能手机、智能可穿戴、智能POS、平板电脑、CPE、汽车电子等多元场景，国内多款主流 eSIM 手机均搭载其芯片方案，成为泛在连接不可或缺的中国芯基石。
基于产业代际演进需求，紫光同芯常务副总裁邹重人在eSIM峰会期间提出，eSIM产业正从传统1.0时期进入AI驱动的2.0新阶段。
在他看来，eSIM1.0时期，eSIM的核心价值集中于小型化与用户入网方式的便捷切换。
在这一时期，紫光同芯的成绩可圈可点。从2022年，集齐芯片CC认证、COS GSMA认证、工厂SAS-UP认证等关键资质；2023年实现手机eSIM中国芯在全球范围内的首次商用，再到2024年进入海外全面量产期，2025年在海外手机市场出货突破千万级、国内多家主流手机品牌终端适配落地，可以说，其eSIM 1.0版本产品在产业第一阶段，率先铺就中国eSIM的量产之路。
伴随AI终端迎来爆发式增长，eSIM的2.0新阶段将承载更多价值和功能。
对此，邹重人从三大维度阐述了eSIM在AI时代被赋予的全新定位。一是可信AI身份载体，为每一台AI终端赋予唯一且不可篡改的数字身份证，筑牢智能连接信任根基；二是交互传感信息中枢，在终端本地完成隐私传感数据预处理，从源头防范用户核心信息泄露；三是端云协同实时连接，构建“端侧处理+云端协同”能力，成为Token管理的关键入口，保障AI终端随时在线。
产业纵深发展，技术先行筑基。目前，紫光同芯已完成产品体系迭代，全面适配2.0阶段“连接+安全”的产业发展特质。
直观来看，eSIM 2.0最具体的产业场景是卫星通信。
自 2025 年底起，多款同时支持 eSIM 与卫星通信的旗舰机型陆续通过工信部入网并推向市场。今年MWC上海首次设立卫星产业专属区，也印证了这一趋势的产业共识。
满足未来空天地一体化通信需要，紫光同芯创新性地将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合于单颗芯片之中，以全域无缝连接，助力用户在AI时代“永不失联、永不失智”。
中国方案落地破局，产业共建安全生态
技术突破之后，真正的考验在于落地。当前，行业可持续发展的核心路径是产业链协同。
对此，紫光同芯针对国内市场推出多项解决方案，与运营商产业倡议同频共振。
优化用户服务流程，联合推出智能受理方案。当前国内传统eSIM线下开通依赖多次人工扫码，流程繁琐且存在安全隐患。紫光同芯携手中国联通发布行业首个eSIM终端智能受理创新解决方案，通过搭建加密直连通道、密钥双向认证、多CI证书校验，将多步人工操作简化为“一碰连通”的连贯服务，大幅提升线下服务效率。现阶段已上市的全部eSIM手机机型均支持该受理模式。
革新量产模式，完善本土标准体系。随着eSIM终端出货量持续走高，传统单卡个人化生产模式将遭遇产能瓶颈。紫光同芯率先落地晶圆级个人化生产模式，为国内eSIM产业扩容做好了准备；同时牵头参编《eSIM机卡安全技术白皮书》，主导“整体架构与状态模型”“配对与互认证的核心流程”“安全机制”等核心章节，助力eSIM构建更完整的端侧安全闭环。
开放全链条合作，丰富终端产品供给。硬件层面，紫光同芯联合紫光展锐推出“eSIM芯片+基带芯片” 的整机解决方案，帮助终端厂商快速完成eSIM功能集成，显著缩短产品开发与上市周期；产业层面，紫光同芯深度参与中国联通发起的“AI+5G+eSIM产业合作行动”，助力构建开放共赢的AI终端生态。
回望本届MWC上海展，eSIM专区的扩容，eSIM 2.0的三个维度定义，紫光同芯星地融合产品的推出，共同勾勒出产业分水岭的清晰轮廓。从芯片到方案，从标准到生态，紫光同芯的七年深耕恰好踩在了产业发展脉络的关键节点上。
长远来看，国产eSIM芯片必将成为国内AI终端、车联网、空天地一体化通信的底层核心支撑。当安全连接成为智能终端不可或缺的能力，eSIM的价值也将迎来全面释放。
